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異性導電粘合劑 文章 進入異性導電粘合劑技術社區(qū)

索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導電粘合劑

  • 　　索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導電粘合劑用于LED芯片時，會存在因熱和光產(chǎn)生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。
  • 關鍵字： 索尼  LED  異性導電粘合劑  
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異性導電粘合劑介紹

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