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引線鍵合封裝 文章 進入引線鍵合封裝技術社區(qū)

漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

  • 美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
  • 關鍵字： 漢高  非導電芯片粘貼膠  引線鍵合封裝  
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引線鍵合封裝介紹

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