微控制器(mcu) 文章進(jìn)入微控制器(mcu)技術(shù)社區(qū)

MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)?，F(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中

就在上周，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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3萬(wàn)億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國(guó)GDP

市值突破3萬(wàn)億美元，微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就！當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟市值首次突破3萬(wàn)億美元，成為全球第2家踏入3萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋(píng)果，蘋(píng)果在兩年前也曾破過(guò)3萬(wàn)億，但如今此消彼長(zhǎng)，已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬(wàn)億美元是什么概念？作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體，英國(guó)2022年的GDP總量?jī)H為3.07萬(wàn)億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱“富可敵國(guó)”。不過(guò)，雖然市值3萬(wàn)億確實(shí)厲害，但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開(kāi)始，微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
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如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷

如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷首先來(lái)說(shuō)，220V交流電的負(fù)載是多大，是感性負(fù)載負(fù)載還是阻性負(fù)載，正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對(duì)于阻性負(fù)載比如普通的燈泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流電來(lái)控制通斷，簡(jiǎn)單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制，BT137電流達(dá)到7A，耐壓值600V，驅(qū)動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對(duì)于感性負(fù)載比如電動(dòng)機(jī)，因?yàn)樗膬?nèi)部有線圈，100W的電動(dòng)機(jī)在啟動(dòng)的時(shí)候可能達(dá)到1000W，因此這類電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路，必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻，可以使10
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現(xiàn)貨價(jià)小幅反彈MCU見(jiàn)曙光？業(yè)者：短期能見(jiàn)度仍低

券商摩根士丹利指出，中國(guó)大陸MCU代表企業(yè)兆易創(chuàng)新的32位MCU（微控制器）現(xiàn)貨價(jià)格，在元月初呈現(xiàn)小幅反彈，市場(chǎng)期待MCU市況露出曙光。惟中國(guó)臺(tái)灣MCU業(yè)者認(rèn)為，短期能見(jiàn)度仍低，第一季宜謹(jǐn)慎以待。券商摩根士丹利最新報(bào)告指出，兆易創(chuàng)新32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格上漲10％至人民幣7.7元，而意法半導(dǎo)體元月32位MCU價(jià)格則繼續(xù)下跌，下跌16％至人民幣10.5元，兩者走勢(shì)不同。大摩指出，兆易創(chuàng)新32位MCU反彈，據(jù)調(diào)查，主要是由于通路庫(kù)存壓力減輕，經(jīng)銷商不再大幅給予折扣銷售產(chǎn)品。大摩也指出，目前通路庫(kù)存為1.5個(gè)月，
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路
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MCU如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)?，F(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面
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嵌入模擬前端的RX23E-B MCU，適用于工業(yè)傳感器應(yīng)用

利用傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)和自動(dòng)化，如今已成為制造業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的最新趨勢(shì)。隨著這種市場(chǎng)趨勢(shì)的發(fā)展，輸出傳感數(shù)據(jù)的傳感器設(shè)備也在不斷演變，以提供精確的測(cè)量結(jié)果，并通過(guò)小型化、智能化和分布式處理為系統(tǒng)增值。過(guò)去13年里，瑞薩電子RX系列產(chǎn)品的出貨量已超過(guò)13億顆。其中，RX-E MCU系列配備了針對(duì)工業(yè)傳感設(shè)備優(yōu)化的24位ΔΣA/D轉(zhuǎn)換器。首款RX23E-A MCU的性能相當(dāng)于或優(yōu)于分立式ΔΣA/D轉(zhuǎn)換器的性能，因此RX23E-A在溫度控制器、計(jì)重秤、壓力表等測(cè)量模塊中得到了廣泛應(yīng)用。A/D轉(zhuǎn)換器的選擇因應(yīng)用
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臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成

1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開(kāi)幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。臺(tái)積
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如何在下一代 MCU 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)投影顯示

你是否曾想過(guò)在微控制器 (MCU) 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來(lái)提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時(shí)能夠不占用傳統(tǒng) LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。你是否曾想過(guò)在微控制器 (MCU) 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來(lái)提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時(shí)能夠不占用傳統(tǒng) LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。自由形式投影顯示器使設(shè)計(jì)人員能夠添加創(chuàng)新型人機(jī)界面 (HMI)，且無(wú)需邊框和按需顯示，使得在不使用時(shí)能夠保持界面清晰。
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如何在下一代MCU應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)投影顯示

你是否曾想過(guò)在微控制器 (MCU) 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來(lái)提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時(shí)能夠不占用傳統(tǒng) LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。自由形式投影顯示器使設(shè)計(jì)人員能夠添加創(chuàng)新型人機(jī)界面 (HMI)，且無(wú)需邊框和按需顯示，使得在不使用時(shí)能夠保持界面清晰。利用 DLP? 技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可以在緊湊的空間中添加投影模塊，并在不增加系統(tǒng)尺寸的情況下顯示更大的圖像。為了幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)始創(chuàng)建此類顯示器，德州儀器 (TI) 開(kāi)
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全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)，到2032年將達(dá)到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(zhǎng)到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢(shì)下，到2028年，該數(shù)字將增長(zhǎng)至約912美元。電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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德州儀器新發(fā)布符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的 MSPM0 MCU，助力優(yōu)化汽車車身控制模塊設(shè)計(jì)

汽車已經(jīng)成為現(xiàn)代人出行的必備工具，隨著科技的進(jìn)步，它不僅提供了便捷的交通方式，還逐漸成為未來(lái)生活的“第三空間”。駕駛者和乘客對(duì)汽車的舒適性和功能安全性也提出了更高的要求，這也推進(jìn)了車身控制領(lǐng)域 MCU 的智能化發(fā)展。為了滿足這一需求，德州儀器進(jìn)一步拓展了 MSPM0 家族的應(yīng)用布局，推出了全新的車規(guī)級(jí)通用 MCU。該系列面向車身控制應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的拓展。德州儀器 MSP 微控制器業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 車規(guī)級(jí)芯片的發(fā)布接受了媒體訪問(wèn)。Vinay 先生接
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