微波組件 文章 進(jìn)入微波組件技術(shù)社區(qū)

微波組件設(shè)備點(diǎn)膠高度測量算法研究

• 摘要：點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序，對(duì)后道工序影響深遠(yuǎn)，點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠 路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會(huì)因?yàn)樵诋a(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導(dǎo)致點(diǎn)膠高度發(fā)生變 化，直接影響點(diǎn)膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設(shè)備中的點(diǎn)膠模塊，提出一種可以全過程測高點(diǎn)智能 細(xì)分算法。該測量方法首先對(duì)點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析，提取并根據(jù)細(xì)分閥值計(jì)算需要測量高度的坐標(biāo)點(diǎn) 位置信息，最后根據(jù)測量數(shù)據(jù)對(duì)點(diǎn)膠過程進(jìn)行高度補(bǔ)償。目前該方法已應(yīng)用于型號(hào)為D441A的點(diǎn)膠機(jī)上。測試 結(jié)果表
• 關(guān)鍵字： 202207  微波組件  點(diǎn)膠  細(xì)分  高度測量