德州儀器(上海)有限公司 文章 進入德州儀器(上海)有限公司技術(shù)社區(qū)
德州儀器:助力平衡智能可穿戴設(shè)備尺寸與性能
- 隨著科技的快速發(fā)展,可穿戴設(shè)備已經(jīng)深入到我們生活的方方面面,成為了我們生活中不可或缺的一部分。然而,可穿戴設(shè)備的普及和發(fā)展對成本、尺寸和性能提出了嚴苛的要求。德州儀器,作為半導體行業(yè)的佼佼者,憑借其在可穿戴邊緣智能技術(shù)及產(chǎn)品市場的深厚積累和創(chuàng)新實力,為可穿戴設(shè)備的發(fā)展提供了強有力的支持。成本和尺寸,一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如何在保證性能的前提下,用更低的成本和更小的尺寸,提供更多的應(yīng)用體驗,是每個可穿戴設(shè)備方案提供商都需要面對的難題。1 小型化是可穿戴必然趨勢成本和尺寸,一直是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵需求。如
- 關(guān)鍵字: 202404 德州儀器 智能可穿戴設(shè)備 可穿戴
德州儀器計劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸
- 根據(jù)韓國媒體THE ELEC的報導,模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示,該公司正在將其多個晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片,轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來生產(chǎn)。報導指出,德州儀器韓國公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會上表示,德州儀器正在達拉斯和日本會津準備興建8英寸晶圓廠,這將使其能夠提供更具價格競爭力的GaN芯片JeromeShin指出,人們普遍認為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴,但這種看法自2022年以來發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因為德州儀器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠
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德州儀器(TI)將攜先進技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)
- 德州儀器 (TI)近日宣布,即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品,賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位,屆時將會展示機器人、可再生能源和電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示:“嵌入式處理領(lǐng)域的進步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng),大量的子系統(tǒng)和功能正在實現(xiàn)比以往更多的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 能力?!崩卯a(chǎn)品和技
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德州儀器:突破傳統(tǒng)電源設(shè)計功率密度
- 在今日的科技領(lǐng)域中,電源設(shè)計的重要性不言而喻。如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率,提供卓越的功率密度,一直是工程師們面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。在這個技術(shù)痛點下,德州儀器在3月6日召開了新品發(fā)布會,推出兩款全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列,不僅將幫助工程師們突破電源設(shè)計的極限,更將為他們帶來前所未有的創(chuàng)新體驗。據(jù)了解,德州儀器此次發(fā)布的兩個全新產(chǎn)品系列,分別是采用熱增強封裝技術(shù)的100V GaN功率級,以及業(yè)界超小型1.5W隔離式直流/直流模塊。這兩款產(chǎn)品以其卓越的性能和出色的設(shè)計,為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了全新的解決方案。業(yè)界
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德州儀器:32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅
- 隨著科技的飛速發(fā)展,微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件,正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場變革中,德州儀器(TI)以其前瞻性的視野和強大的技術(shù)實力,不斷推動著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來,32位MCU在市場中逐漸占據(jù)主導地位,而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢。這一趨勢的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn),以及更豐富的功能和擴展性,能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性,以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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HUD:發(fā)展?jié)摿薮?,DLP技術(shù)讓未來駕駛一目了然
- 隨著,HUD(平視顯示器)技術(shù)的不斷發(fā)展,HUD的成本已經(jīng)越來越低,車用HUD已經(jīng)不再是前幾年高端車的配置,而是越來越多的普遍化、平價化。業(yè)界對HUD在智能座艙中的未來發(fā)展持有高度期待。HUD是Heads Up Display的縮寫,意為:抬頭顯示儀,是通過將車速、油耗、發(fā)動機轉(zhuǎn)速等重要的行車信息實時顯示在前擋風玻璃上,避免因駕駛員低頭、轉(zhuǎn)移視線等帶來一系列安全隱患的一套顯示系統(tǒng)。 HUD產(chǎn)品概況目前市場上存在的HUD系統(tǒng)主要有C-HUD、W-HUD和AR-HUD三種類型。C-HUD(組合式平視
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你準備好迎接新興汽車雷達衛(wèi)星架構(gòu)了嗎?
- 隨著全球新車安全評鑒協(xié)會的安全等級和法規(guī)對主動安全功能的要求日益嚴格,安全性已成為當今車輛的一項不可或缺的特性。全球汽車制造商不斷增強其車輛內(nèi)的高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 功能(包括自動緊急制動 (AEB)、自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 和高級車道居中),從而滿足這些安全要求并致力于實現(xiàn)更高水平的自動駕駛。為了支持這些功能并滿足安全法規(guī),汽車周圍的雷達傳感器的數(shù)量正在增加。不斷發(fā)展演進的汽車架構(gòu)汽車系統(tǒng)設(shè)計人員解決 ADAS 功能實現(xiàn)問題的一個方法是重新考慮電氣和電子系統(tǒng)架構(gòu)的結(jié)構(gòu)和集成。如今的典型架構(gòu)
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有助于強化電網(wǎng)的電池管理技術(shù)
- 要點? 電網(wǎng)在設(shè)計之初沒有考慮到新的電力需求和供應(yīng)類型。? 電池儲能系統(tǒng)是改造和保護電網(wǎng)的關(guān)鍵。? 電池管理和高壓半導體方面的創(chuàng)新有助于電網(wǎng)充分利用電池儲能。隨著電動汽車 (EV) 的日益普及以及向更多可再生能源的過渡,我們一個多世紀以來對化石燃料的依賴正在降低。越來越多的電力公司轉(zhuǎn)而使用太陽能電池板和風力渦輪機(而不是天然氣渦輪機)發(fā)電,從而為電動汽車充電,并為我們的家庭和企業(yè)供電。這些趨勢使我們距離可持續(xù)能源的未來又近了一步。這些
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德州儀器:引領(lǐng)汽車安全與智能化的新篇章
- 2024年1月9日CES 2023上,德州儀器推出了一系列旨在提高汽車安全性和智能性的新產(chǎn)品,其中包括一款先進的單芯片雷達傳感器和兩個新的驅(qū)動器芯片。這些產(chǎn)品的推出,標志著汽車行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了新的進展,也為實現(xiàn)更高級別的自動駕駛提供了更多可能性。 衛(wèi)星架構(gòu)雷達傳感器首先來談?wù)勥@款先進的單芯片雷達傳感器AWR2544,它采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計,使得AWR2544在性能上具有顯著優(yōu)勢。它還可以與多種不同類型的雷達傳感器配合使用,以滿足角雷達、前雷達、成像雷達、側(cè)雷達和后雷達系統(tǒng)的需求。
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低 IQ 技術(shù)可實現(xiàn)更高效的電源管理
- 隨著市場對電池供電型應(yīng)用的需求繼續(xù)迅速增長,低 IQ?技術(shù)可幫助在不影響系統(tǒng)性能的情況下延長電池壽命。?關(guān)鍵要點·?使用先進的功率器件和電池監(jiān)測器可以顯著降低電力消耗。·?低 IQ?技術(shù)可實現(xiàn)更小的數(shù)字電路,同時降低功率損耗?!?快速喚醒時間能夠顯著降低能耗。?隨著電子技術(shù)和系統(tǒng)的迅猛發(fā)展,電池如今可謂是無處不在,為包括個人電子設(shè)備和電動汽車 (EV) 在內(nèi)的各種設(shè)備供電。轉(zhuǎn)向電池電源的趨勢沒有減緩的跡象,與此同時,設(shè)計的挑戰(zhàn)仍然存在,
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德州儀器:穩(wěn)扎穩(wěn)打步履不停,,引領(lǐng)未來科技
- 隨著2023 年的結(jié)束,新一年即將開啟,半導體市場面臨著一系列不確定性和挑戰(zhàn)。在這個關(guān)鍵時刻,德州儀器憑借其模擬和嵌入式處理技術(shù),正致力于推動汽車行業(yè)向更可持續(xù)的綠色能源過渡。在本次專訪中,德州儀器將分享他們對于2024 年技術(shù)發(fā)展的展望,以及在汽車電子、工業(yè)和邊緣智能等主要市場的布局和策略。作為行業(yè)的領(lǐng)導者,德州儀器將如何應(yīng)對市場變化?他們將如何保持技術(shù)領(lǐng)先地位?讓我們一起走進德州儀器的世界,探尋這些問題的答案。1 回顧與展望在2023 年,德州儀器關(guān)注可再生能源、汽車電子和機器人等主要應(yīng)用市場,并將在
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)設(shè)計,通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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