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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 恩智浦半導(dǎo)體

恩智浦推出首款 28nm RFCMOS 雷達(dá)單芯片：支持 ADAS 的自動(dòng)緊急制動(dòng)和盲點(diǎn)檢測等

  • IT之家 1 月 19 日消息，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新 28nm RFCMOS 雷達(dá)單芯片系列，適用于新一代 ADAS 和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。新推出的 SAF85xx 單芯片系列集成了恩智浦的高性能雷達(dá)感測功能和處理技術(shù)，可為一級(jí)供應(yīng)商和 OEM 提供更高的靈活性，支持短距、中距和長距雷達(dá)應(yīng)用，滿足更多更具挑戰(zhàn)性的 NCAP 安全性要求。恩智浦的全新汽車?yán)走_(dá) SoC 系列包含高性能雷達(dá)收發(fā)器，并集成基于恩智浦 S32R 雷達(dá)計(jì)算平臺(tái)構(gòu)建的多核雷達(dá)處理器。與恩智浦的前一代產(chǎn)品相比，SAF85xx 的
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現(xiàn)代汽車的降噪技術(shù)帶來沉浸式座艙體驗(yàn)

  • 下次駕車出行時(shí)，請關(guān)掉收音機(jī)，聽一聽。如果您乘坐的是一款普通的消費(fèi)者車型，可能會(huì)感受到明顯的車內(nèi)噪音。無論是因引擎、輪胎還是風(fēng)造成的，這些擾人的噪音都會(huì)導(dǎo)致駕駛員在長途行駛中容易疲勞，并影響行車安全。以前大多數(shù)汽車制造商使用無源消聲材料來幫助消聲。但是這會(huì)增加車重，進(jìn)而增大油耗。于是，制造商借鑒高端音頻降噪耳機(jī)中使用的主動(dòng)降噪技術(shù)(ANC)，在數(shù)百萬輛汽車中部署了這種技術(shù)。雖然ANC能有效消除車輛的窄帶引擎噪聲，但對抑制輪胎產(chǎn)生的寬帶噪聲（道路噪聲）作用不大。在ADI公司和現(xiàn)代汽車公司(HKMC)聯(lián)合舉辦
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“中國汽車大腦”再進(jìn)化，東風(fēng)啟辰實(shí)現(xiàn)新一代智能駕艙全球首次量產(chǎn)

  • 近日，東風(fēng)啟辰、航盛電子和恩智浦半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，隨著全新啟辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能駕艙在全球?qū)崿F(xiàn)首次量產(chǎn)——推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)向著更高安全性和更優(yōu)出行體驗(yàn)的未來更進(jìn)一步。
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重塑太陽能： 如何使太陽能光伏產(chǎn)品更智能、更高效

  • 太陽照射地球每6個(gè)小時(shí)產(chǎn)生的能量就足以滿足全球整整一年的能源需求。憑借這筆免費(fèi)的巨額綠色財(cái)富，光伏（PV）技術(shù)毅然成為了環(huán)保運(yùn)動(dòng)的象征。然而，光伏/太陽能這種未來能源雖已問世三十余載，其產(chǎn)量卻不到
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“新”恩智浦愿景：安全、智能、互聯(lián)　

  • 2015年3月1日，恩智浦和飛思卡爾共同宣布達(dá)成合并協(xié)議。經(jīng)過9個(gè)多月的合并程序后，12月8日兩家公司正式合并成一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體安全連結(jié)解決方案供應(yīng)商，合并后的公司名稱仍為“恩智浦半導(dǎo)體”。合并后的第一天，筆者有幸在上海采訪了恩智浦的高管。
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華為攜手恩智浦半導(dǎo)體共同拓展工業(yè)4.0

  • 　　華為技術(shù)公司與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)在日前德國漢諾威 CeBIT 2015(漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(huì))會(huì)場舉行的工業(yè)4.0圓桌會(huì)議上決定攜手共同開拓工業(yè)4.0中國與全球市場，深入開展技術(shù)合作與聯(lián)合創(chuàng)新，打造開放、健壯與安全的工業(yè)4.0 ICT(信息和通信技術(shù))平臺(tái)。該項(xiàng)共同決定標(biāo)志著華為技術(shù)公司與恩智浦半導(dǎo)體合作的一個(gè)嶄新里程碑。 　　工業(yè)4.0被認(rèn)為是繼蒸氣、電氣和信息化時(shí)代后，以“智能制造”為主導(dǎo)的第四次工業(yè)革命，旨在通過充
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基于ASC8851的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)設(shè)計(jì)

恩智浦推出首款集成CAN收發(fā)器的微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出業(yè)界首款內(nèi)嵌易用型片上CANopen驅(qū)動(dòng)，集成高速CAN物理層收發(fā)器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作為一種獨(dú)特的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收發(fā)器，在低成本LQFP48封裝中實(shí)現(xiàn)了完整的CAN功能。 　　
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全球第一款智能車鑰匙產(chǎn)品原型曝光

  • 　　寶馬（BMW）技術(shù)研發(fā)部與恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。這款產(chǎn)品原型具備非接觸支付功能，個(gè)人進(jìn)入控制以及先進(jìn)的公共交通電子車票功能，以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的移動(dòng)性體驗(yàn)。配備了恩智浦的SmartMX安全芯片，這款產(chǎn)品原型首次實(shí)現(xiàn)了通過車鑰匙讓駕駛者進(jìn)行快速、安全和便捷的電子支付，為未來的消費(fèi)者開創(chuàng)了激動(dòng)人心的全新應(yīng)用環(huán)境。 　　未來，對一些特別的支付交易，車主將受益于非接觸支付帶來的便利應(yīng)用，包括百貨商店購物、購買汽油、公共
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意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體合并無線產(chǎn)品事業(yè)部，擴(kuò)充產(chǎn)品范圍強(qiáng)化創(chuàng)新

  • 　　瑞士日內(nèi)瓦，荷蘭愛因霍芬，2008年4月11日 - 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，今天宣布同意整合雙方的無線業(yè)務(wù)，組建一家合資公司，該公司將與全球主要手機(jī)廠商保持緊密合作。新公司將擁有更大的規(guī)模效應(yīng)，以滿足客戶對于2G、2.5G、3G、 多媒體、連接以及所有未來主要無線通信技術(shù)的需求。合并后的公司將繼承兩家公司2007年締造30億美元業(yè)績的成功業(yè)務(wù)，并擁有數(shù)以千計(jì)的重要的通信與多媒體專利。新公司將位居全球無線通
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恩智浦半導(dǎo)體推出全球首款太陽能手機(jī)S116中實(shí)現(xiàn)商用

  •     恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布，恒基偉業(yè)采用恩智浦Nexperia移動(dòng)系統(tǒng)解決方案5110在其推出的全球首款太陽能手機(jī)S116中實(shí)現(xiàn)商用。由凌訊科技設(shè)計(jì)采用的恩智浦系統(tǒng)解決方案以其超低功耗及業(yè)界待機(jī)時(shí)間最長的特點(diǎn)，將S116太陽能充電的效果發(fā)揮至最佳。該款手機(jī)已于今年7月投入批量生產(chǎn)。        這款太陽能手機(jī)只需透過光線照射，甚至在是如蠟燭般
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恩智浦半導(dǎo)體收購夏普BlueStreak微控制器產(chǎn)品線

  •     恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）宣布公司從美國夏普微電子公司收購了BlueStreak™微控制器產(chǎn)品線。這是恩智浦今年宣布的第二項(xiàng)收購。恩智浦現(xiàn)能夠制造和銷售原先由夏普提供的完整的基于ARM7™和ARM9™處理器的BlueStreak微控制器產(chǎn)品線。該收購將恩智浦廣泛的ARM Powered®微控制器產(chǎn)品線進(jìn)一步擴(kuò)展到50個(gè)產(chǎn)品，成為全球最大的基于ARM
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恩智浦半導(dǎo)體宣布2006年財(cái)務(wù)報(bào)告

  •  營業(yè)額同比增長9%，現(xiàn)金流充裕，稅前息前盈余達(dá)到1.5億歐元 2006年全年?duì)I業(yè)額達(dá)到49.6億歐元，與去年同期相比增長了9% 2006年，稅前息前盈余(EBIT) 由2005年的1.02億歐元增長至1.5億歐元（不計(jì)收購所帶來的會(huì)計(jì)調(diào)整） 2006年，業(yè)務(wù)更新計(jì)劃所節(jié)約的成本超過了預(yù)期目標(biāo) 順利轉(zhuǎn)變?yōu)橐患要?dú)立的公司 多重市場半導(dǎo)體和汽車電子與智能識(shí)別事業(yè)部2006年收益良好 至2006年年底，公司的現(xiàn)金流為9.39億歐元
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恩智浦半導(dǎo)體與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司聯(lián)手在蘇州建立合資企業(yè)

  • 荷蘭艾恩德霍芬和臺(tái)灣臺(tái)北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導(dǎo)體 (Philips Semiconductors)）與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（簡稱 ASE，）今天宣布，兩家公司已經(jīng)就在中國蘇州建立一家半導(dǎo)體測試和封裝合資企業(yè)簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據(jù)計(jì)劃，恩智浦半導(dǎo)
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恩智浦與臺(tái)積加強(qiáng)研發(fā)與制造合作關(guān)系

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導(dǎo)體)公司與臺(tái)積公司宣布，雙方將加強(qiáng)在CMOS制程技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。恩智浦半導(dǎo)體為移動(dòng)通信、消費(fèi)電子、安全應(yīng)用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設(shè)備提供半導(dǎo)體解決方案，是全球產(chǎn)業(yè)界中的領(lǐng)導(dǎo)者；臺(tái)積公司則是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，擁有世界一流的CMOS制造技術(shù)以及領(lǐng)先的制程研發(fā)能力。 恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強(qiáng)與臺(tái)積公司的合作，尤其在CMOS這領(lǐng)域的發(fā)展。透過這項(xiàng)建立于臺(tái)
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恩智浦半導(dǎo)體介紹

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