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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

  • 　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

  • 　　車用半導體領(lǐng)先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發(fā)與認證流程。 　　這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
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ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

  • 　　新聞事件： 　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 　　事件影響： 　　通過網(wǎng)絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡與電視廣播實現(xiàn)雙網(wǎng)融合 　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務 　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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意法半導體（ST）發(fā)布廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺

  • 全球市場領(lǐng)先的機頂盒IC提供商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電...
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器

  • 　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產(chǎn)品線，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 　　設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設備、各種醫(yī)療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設計
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

  • 　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
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ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO

  • 　　意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作，確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營官。 　　此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執(zhí)
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意法半導體開啟LED新應用市場

  • 　　新聞事件： 　　意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應用解決方案研討會” 　　事件影響： 　　進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場 　　全球綠色電子的積極倡導者與LED應用的半導體領(lǐng)先供應商意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導體LED應用解決方案研討會”，進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場。 　　本次系列研討會是意法半導體“S
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意法半導體開啟LED應用新市場

  • 　　意法半導體將于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦 “2009意法半導體LED應用解決方案研討會” ，進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場。 　　本次系列研討會是意法半導體“Sense & Power”市場推廣活動的重要組成部分，也是首次針對國內(nèi)LED應用開發(fā)的電子工程師舉行的研討會，將重點展示LED前沿技術(shù)、針對國內(nèi)市場需求的產(chǎn)品組合，及多種最新應用解決方案，包括LED背光驅(qū)動顯示、電視墻、建筑裝飾和景觀照明等，將為設計工
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

  • 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設計布局指導,包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設計布局。
  • 關(guān)鍵字： ST  PCB  S-Touch  電容觸摸感應設計  觸摸鍵  滑動條和旋轉(zhuǎn)條  200908  

ST公布今年第二季度及上半年財報

  • 　　意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。 　　意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務，和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 　　總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶

  • 　　據(jù)國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。 　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務的分拆工作，這部分業(yè)務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
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ST推出全新Cartesio+處理器

  • 　　全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現(xiàn)成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。 　　“第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
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意法半導體(st)介紹

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