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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭

  • 還有比手機更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。 　　辭舊迎新，隨著有一家手機芯片巨頭的成立，手機芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 　　辭舊——告別昔日巨人  
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強

  • 　　8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

  • 　　2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊

  • 　　意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產(chǎn)品。 　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

  • 　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。 　　Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫 邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

  • 　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。 　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

  • 　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 　　通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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Hynix與Numonyx簽5年協(xié)議共同開發(fā)NAND技術(shù)

  • 　　據(jù)國外媒體報道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項為期五年的協(xié)議，拓展其在快速增長的NAND閃存領(lǐng)域的共同開發(fā)項目。 　　據(jù)國外媒體報道，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩家公司將合作擴大NAND產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品和實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而應(yīng)對未來五年NAND技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)。 　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Hynix和Numonyx將共同開發(fā)技術(shù)項目，聯(lián)合提供領(lǐng)先的NAND存儲技術(shù)和產(chǎn)品，并進行資源整合以促
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會

  • 　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。  　　作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST推出低功耗時鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨立控制

  • 　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。 　　在手機和M2M（機器對機器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計的復(fù)雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設(shè)計人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

  • 　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。 　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

  • 　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元 　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務(wù)業(yè)績報告。 　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅(qū)動能效

  • 　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。 　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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CEF西安展兩款超值新品推薦

  • 　　ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器 　　ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應(yīng)用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發(fā)套件，提供免
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便攜式產(chǎn)品設(shè)計五大懸疑直擊

  • 　　目前，便攜式產(chǎn)品已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進的主導(dǎo)力量，另一方面，便攜式產(chǎn)品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動電視終端等便攜式新品不斷涌現(xiàn)，同時便攜式功能日益強大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導(dǎo)航、上網(wǎng)、商務(wù)等功能，在便攜式產(chǎn)品日新月異的同時，一個個疑問也開始困擾便攜式設(shè)計工程師：未來便攜式產(chǎn)品會融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應(yīng)對便攜式產(chǎn)品的電源管理挑戰(zhàn)？2008年7月17～18日，在深圳創(chuàng)意時代主辦的“PD
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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