意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

ST推出可編程Vcom電壓校準(zhǔn)芯片STVM100

　　法半導(dǎo)體(ST)近日推出一個(gè)內(nèi)置I2C串口的可編程Vcom電壓校準(zhǔn)芯片。新產(chǎn)品簡(jiǎn)化了制造商在TFT(薄膜晶體管)液晶顯示板生產(chǎn)過程中消除屏幕閃爍現(xiàn)象的電壓調(diào)整過程。如果與ST獨(dú)有的自動(dòng)閃爍檢測(cè)解決方案配合使用，新產(chǎn)品STVM100可以使電壓調(diào)整實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，因?yàn)椴辉傩枰獧C(jī)械式電位差計(jì)，這種方法降低了勞動(dòng)成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性。　　屏幕閃爍是TFT-LCD顯示板的固有特性，要想消除閃爍現(xiàn)象，需要在生產(chǎn)過程中調(diào)整Vcom(‘共用電壓’，大約是模擬電源電壓AVDD的二分之一)。如果把Vcom電壓校準(zhǔn)
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傳華潤(rùn)上華購(gòu)首鋼NEC 首鋼或退出半導(dǎo)體業(yè)

　　繼9月從無錫海力士-意法半導(dǎo)體手中接過8英寸生產(chǎn)線設(shè)備之后，芯片制造商無錫華潤(rùn)上華科技有限公司(0597.HK，下稱華潤(rùn)上華)再次出手。　　記者近日從接近華潤(rùn)集團(tuán)高層的業(yè)內(nèi)人士處獲悉，華潤(rùn)集團(tuán)欲收購(gòu)首都鋼鐵集團(tuán)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司——首鋼日電電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“首鋼NEC”)的大部分股權(quán)，并將把這部分資產(chǎn)注入華潤(rùn)控股的芯片制造企業(yè)華潤(rùn)上華。　　“收購(gòu)價(jià)格還沒有最終確定。”上述知情人士透露，但是華潤(rùn)上華有著強(qiáng)烈意愿，華潤(rùn)集團(tuán)也非常支持，目前華潤(rùn)與首鋼NEC已達(dá)成初步交易意向。　　首鋼NEC
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ST推出下一代內(nèi)置GPS子系統(tǒng)的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)單片處理器

意法半導(dǎo)體推出了新的內(nèi)置GPS子系統(tǒng)的汽車級(jí)應(yīng)用處理器，新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定在汽車導(dǎo)航及通信信息系統(tǒng)。Cartesio處理器與ST的GPS前端芯片（STA5620）是一對(duì)完美組合，其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在沒有影響產(chǎn)品性能的前提下，大幅度降低了產(chǎn)品的外形尺寸和材料成本。 ST的Cartesio 應(yīng)用處理器 (STA2062)集成了一個(gè)性
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李國(guó)杰院士：龍芯2F已投入百萬片量級(jí)生產(chǎn)

“龍芯處理器實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新跨越，根據(jù)有償授權(quán)協(xié)議，意法半導(dǎo)體公司最近已啟動(dòng)百萬片量級(jí)的龍芯2F大規(guī)模生產(chǎn)?！敝袊?guó)科學(xué)院計(jì)算機(jī)所所長(zhǎng)李國(guó)杰院士10月13日在接受記者采訪時(shí)說出了這樣一個(gè)好消息。他說，兩個(gè)月前，龍芯2號(hào)系列的升級(jí)產(chǎn)品龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC），流片成功，經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。 &n
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意法半導(dǎo)體（ST）推出Vcom電壓校準(zhǔn)芯片

意法半導(dǎo)體推出一個(gè)內(nèi)置I2C串口的可編程Vcom電壓校準(zhǔn)芯片。新產(chǎn)品簡(jiǎn)化了制造商在TFT（薄膜晶體管）液晶顯示板生產(chǎn)過程中消除屏幕閃爍現(xiàn)象的電壓調(diào)整過程。如果與ST獨(dú)有的自動(dòng)閃爍檢測(cè)解決方案配合使用，新產(chǎn)品STVM100可以使電壓調(diào)整實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，因?yàn)椴辉傩枰獧C(jī)械式電位差計(jì)，這種方法降低了勞動(dòng)成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性。屏幕閃爍是TFT-LCD顯示板的固有特性，要想消除閃爍現(xiàn)象，需
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意法半導(dǎo)體推出頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器

意法半導(dǎo)體推出了該公司新開發(fā)的在當(dāng)今市場(chǎng)上頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器。ST的STW81103是第一個(gè)輸出頻率高達(dá)5GHz的單片射頻合成器，滿足了微波無線電應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備制造商對(duì)注重空間和成本效益的解決方案的需求。這些元器件的目標(biāo)應(yīng)用包括無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、CATV系統(tǒng)、儀表和測(cè)試設(shè)備。頻率合成器是大多數(shù)射頻前端設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，其性能高低對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行有很大的影響。相位噪聲最小化和寬帶頻率范圍最大化是今天的通信設(shè)備對(duì)信號(hào)源組件的主要需求。以滿足這些需求為目的， ST的STW8
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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器

意法半導(dǎo)體推出了該公司新開發(fā)的在當(dāng)今市場(chǎng)上頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器。ST的STW81103是第一個(gè)輸出頻率高達(dá)5GHz的單片射頻合成器，滿足了微波無線電應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備制造商對(duì)注重空間和成本效益的解決方案的需求。這些元器件的目標(biāo)應(yīng)用包括無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、CATV系統(tǒng)、儀表和測(cè)試設(shè)備。頻率合成器是大多數(shù)射頻前端設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，其性能高低對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行有很大的影響。相位噪聲最小化和寬帶頻率范圍最大化是今天的通信設(shè)備對(duì)信號(hào)源組件的主要需求。以滿足這些需求為目的， ST的STW8
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意法半導(dǎo)體推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

意法半導(dǎo)體宣布一系列新的安全型微控制器產(chǎn)品，新系列產(chǎn)品采用最先進(jìn)的0.13微米制造工藝，以銀行卡、顧客忠誠(chéng)卡等金融智能卡為目標(biāo)應(yīng)用。新系列產(chǎn)品基于新的ST23安全平臺(tái)，吸收了最新的安全技術(shù)改良成果，針對(duì)先進(jìn)安全應(yīng)用優(yōu)化了計(jì)算性能。ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲(chǔ)器。具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，0.13微米的制造工藝，該系列產(chǎn)品適合各種金融應(yīng)用，特別適合從磁條向靜態(tài)數(shù)據(jù)驗(yàn)證（SDA）芯片和PIN卡過渡的EMV標(biāo)準(zhǔn)。簡(jiǎn)化的體系架構(gòu)讓這些器件變得簡(jiǎn)便易用，使代碼開發(fā)商可以進(jìn)一
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ST新的集成壓控晶振的射頻合成器將頻率輸出擴(kuò)展到5GHz

　　意法半導(dǎo)體推出了該公司新開發(fā)的在當(dāng)今市場(chǎng)上頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器。ST的STW81103是第一個(gè)輸出頻率高達(dá)5GHz的單片射頻合成器，滿足了微波無線電應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備制造商對(duì)注重空間和成本效益的解決方案的需求。這些元器件的目標(biāo)應(yīng)用包括無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、CATV系統(tǒng)、儀表和測(cè)試設(shè)備。　　頻率合成器是大多數(shù)射頻前端設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，其性能高低對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行有很大的影響。相位噪聲最小化和寬帶頻率范圍最大化是今天的通信設(shè)備對(duì)信號(hào)源組件的主要需求。　　以滿足這些需求為目的， ST
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ST推出最新的DRAM內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)專用溫度傳感器

高性能模擬器件和混合信號(hào)產(chǎn)品的主導(dǎo)廠商之一的意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)今天推出兩款高精度專用數(shù)字溫度傳感器芯片，新產(chǎn)品完全符合個(gè)人計(jì)算機(jī)雙列直插內(nèi)存模塊（DIMM）的溫度監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JC42.4的規(guī)定。計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)內(nèi)的雙速率DDR2和DDR3的數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代標(biāo)準(zhǔn)更快，但是內(nèi)存過熱的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。溫度傳感器可以監(jiān)視內(nèi)存溫度，為中央處理器調(diào)整數(shù)據(jù)流量和采取防過熱措施提供依據(jù)，因此溫度傳感器在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得更為重要。 STTS424是一個(gè)獨(dú)立使用的數(shù)字溫度傳感器芯片，而STTS
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意法推出新款32兆位閃存芯片M25PX32

意法半導(dǎo)體日前發(fā)布一個(gè)新的32兆位閃存芯片M25PX32—存儲(chǔ)段和子存儲(chǔ)段可擦除的雙輸入輸出引腳的串口閃存系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。雖然現(xiàn)有的M25PE系列產(chǎn)品的存儲(chǔ)粒度已經(jīng)很高，但是，由于高速性能得到保證，新的M25PX系列的性能更加出色。 M25PX32改進(jìn)的性能和技術(shù)將會(huì)給目標(biāo)應(yīng)用帶來直接的顯著的好處，數(shù)字平板電視機(jī)和機(jī)頂盒是典型的受益者。首先是立即執(zhí)行(XiP)技術(shù)，在數(shù)字平板電視機(jī)內(nèi)，XiP技術(shù)可以為用戶增強(qiáng)互動(dòng)體驗(yàn)；而機(jī)頂盒的開機(jī)速度則證明了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)榇a高速下載到RAM內(nèi)，系統(tǒng)上電速
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 意法半導(dǎo)體閃存芯片 M25PX32 存儲(chǔ)器

ST發(fā)布新的32兆位閃存芯片M25PX32

意法半導(dǎo)體發(fā)布一個(gè)新的32兆位閃存芯片M25PX32 — 存儲(chǔ)段和子存儲(chǔ)段可擦除的雙輸入輸出引腳的串口閃存系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。雖然現(xiàn)有的M25PE系列產(chǎn)品的存儲(chǔ)粒度已經(jīng)很高，但是，由于高速性能得到保證，新的M25PX系列的性能更加出色。 M25PX32改進(jìn)的性能和技術(shù)將會(huì)給目標(biāo)應(yīng)用帶來直接的顯著的好處，數(shù)字平板電視機(jī)和機(jī)頂盒是典型的受益者。首先是立即執(zhí)行(XiP)技術(shù)，在數(shù)字平板電視機(jī)內(nèi)，XiP技術(shù)可以為用戶增強(qiáng)互動(dòng)體驗(yàn)；而機(jī)頂盒的開機(jī)速度則證明了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)榇a高速下載到RA
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意法半導(dǎo)體推系列低端單相電表前端測(cè)量IC

寬產(chǎn)品線半導(dǎo)體供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體日前推出一個(gè)新系列的電表IC，新IC集成了實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的電表系統(tǒng)所需的全部核心電路，不再需要任何其它的外部有源器件。STPM1x系列產(chǎn)品可以測(cè)量有源電能，把結(jié)果以脈沖頻率的形式輸出，并支持快速數(shù)字校準(zhǔn)功能，是一系列功能完整、成本低廉的電表芯片，特別適用于低端電表應(yīng)用。新的STPM1x系列完全符合單相0.5級(jí)靜態(tài)電表的技術(shù)規(guī)格，具有簡(jiǎn)單而快捷的數(shù)字校準(zhǔn)功能，在整個(gè)電流量程內(nèi)，只在一個(gè)負(fù)載點(diǎn)即可完成校準(zhǔn)操作，與通過電阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行的硬件校準(zhǔn)相比，新產(chǎn)品的制造成本被
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ST發(fā)布新的32兆位閃存芯片M25PX32

意法半導(dǎo)體發(fā)布一個(gè)新的32兆位閃存芯片M25PX32 — 存儲(chǔ)段和子存儲(chǔ)段可擦除的雙輸入輸出引腳的串口閃存系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。雖然現(xiàn)有的M25PE系列產(chǎn)品的存儲(chǔ)粒度已經(jīng)很高，但是，由于高速性能得到保證，新的M25PX系列的性能更加出色。 M25PX32改進(jìn)的性能和技術(shù)將會(huì)給目標(biāo)應(yīng)用帶來直接的顯著的好處，數(shù)字平板電視機(jī)和機(jī)頂盒是典型的受益者。首先是立即執(zhí)行(XiP)技術(shù)，在數(shù)字平板電視機(jī)內(nèi)，XiP技術(shù)可以為用戶增強(qiáng)互動(dòng)體驗(yàn)；而機(jī)頂盒的開機(jī)速度則證明了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)榇a高速下載到RA
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IBM和ST聯(lián)合開發(fā)32納米、22納米CMOS處理技術(shù)

IBM與ST近日宣布，將聯(lián)合開發(fā)針對(duì)半導(dǎo)體開發(fā)、制造領(lǐng)域的下一代處理技術(shù)。兩公司計(jì)劃今后共同進(jìn)行32納米、22納米CMOS處理技術(shù)的開發(fā)設(shè)計(jì)和300毫米硅晶圓制造技術(shù)的研究。　　這次兩公司達(dá)成一致的內(nèi)容包括：共同開發(fā)Bulk CMOS核心技術(shù)、高附加值派生的SoC技術(shù)。為了便于利用上述技術(shù)快速進(jìn)行SoC器件的設(shè)計(jì)，兩公司還計(jì)劃在IP開發(fā)、平臺(tái)方面進(jìn)行合作。　　作為合作的一環(huán)，兩公司分別在各自的生產(chǎn)線上設(shè)置了技術(shù)開發(fā)小組。雙方人員分別在對(duì)方的機(jī)構(gòu)共同研發(fā)嵌入式存儲(chǔ)器、模擬及RF領(lǐng)域的多種派生技
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