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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術社區(qū)

意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進功率模塊小型化

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了業(yè)內(nèi)首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR，又稱單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時，新產(chǎn)品性能無衰退現(xiàn)象，使得開發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。 　　新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印
  • 關鍵字： 意法半導體  可控硅整流管  

意法半導體CEO：中國正引領ST的增長，汽車和IoT將是重點

  • 　　毫無疑問過去幾十年，隨著中國經(jīng)濟的快速崛起以及人口紅利優(yōu)勢，不僅讓中國成為了科技產(chǎn)品的最重要的消費市場，而且還成為新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的引領基地。特別是近幾年智能時代的到來，更是吸引全球頂尖科技公司加速在中國布局。 　　近日，由全球領先的半導體供應商意法半導體(簡稱ST)總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti先生和 副總裁兼亞太區(qū)總裁Marco Cassis先生 兩位高管領銜下，多位ST重量級高管再次來到中國北京，與中國媒體分享和交流過去一年ST在中國區(qū)的發(fā)展以及未來構想。 　　目前，ST擁有6
  • 關鍵字： 意法半導體  IoT  

意法半導體(ST)新款LoRa開發(fā)工具，讓無線物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員可以充分利用STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一套價格親民的基于意法半導體STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)工具，設計工程師利用新開發(fā)套件能夠開發(fā)有LoRa?無線低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)聯(lián)網(wǎng)功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備原型。 　　新開發(fā)套件P-NUCLEO-LRWAN1由兩塊板子組成：超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32   

可穿戴設備需要大數(shù)據(jù)的支撐

  • 　　目前市場上有很多可穿戴電子產(chǎn)品形態(tài)，例如手環(huán)、手表等。雖然這些產(chǎn)品主打健康、移動醫(yī)療方面的功能，但是總體上講，功能還不夠完善，還沒有足夠吸引消費者的功能或者APP?？纱┐髟O備不僅包括硬件，更重要的是硬件后端的大數(shù)據(jù)以及服務，也就是我們所說的生態(tài)系統(tǒng)。目前，整個生態(tài)系統(tǒng)還不夠完善，我們認為，這也是可穿戴設備沒有大規(guī)模普及的主要原因之一。在一些垂直市場領域，由于其需求的特殊性，我們已經(jīng)看到市場需求。比如兒童/老人手表、運動耳機以及醫(yī)療級可測量血壓的手表等。在這些產(chǎn)品上，意法半導體都可以提供完整的第三方解決
  • 關鍵字： 可穿戴設備  意法半導體  

ST發(fā)布機對機蜂窩無線連接領域低功耗處理器芯片

  • 全球領先的智能卡供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
  • 關鍵字： ST  意法半導體  處理器  低功耗  無線通信   

ST 針對高性能應用擴大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

  • 意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網(wǎng)絡和嵌入式應用研發(fā)并深受市場歡迎的全
  • 關鍵字： ST  SPEAr  微處理器   

意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技

  • 這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設計更簡單中國，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導
  • 關鍵字： 意法半導體  Memoir Systems  存儲器  制造  

意法半導體的超高清視頻處理器助力群暉科技4K播放

  • 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球網(wǎng)絡存儲服務器(NAS, Network Attached Storage)領導廠商群暉科技公司(Synology®)攜手宣布
  • 關鍵字： 意法半導體  視頻處理   

意法半導體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領域提高MEMS利用率

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費電子和移動應用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。 　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應用領域的觀點，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導體關
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

激光測距傳感需求啟動 意法推第二代FlightSense技術

  • 　　距離傳感器是利用“飛行時間法”(flyingtime)的原理來以檢測物體的距離的一種傳感器。隨著手機、智慧家庭、機器人、無人機等市場對測距感應需求的增加，該產(chǎn)品日益受到重視。日前，意法半導體推出第二代FlightSense技術，并用于其激光測距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品的測距長度擴至兩米，測量速度更快，時間不足30ms。 　　激光測距最適室內(nèi)環(huán)境 　　對于距離感應的需求一直存在，人們也一直在探索利用各種元件檢測物體的物理變化量，通過將該變化量換算為距
  • 關鍵字： 意法半導體  FlightSense  

意法半導體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。 　　訪問意法半導體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
  • 關鍵字： 意法半導體  

意法半導體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。 　　訪問意法半導體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
  • 關鍵字： 意法半導體  

意法半導體推出新款超結MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結MOSFET。 　　電視和PC等設備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
  • 關鍵字： 意法半導體  MOSFET  

ST使飛行時間（ToF）測距達到2米

  • 　　姑娘扭頭一笑，燭光晚餐，晃動的車廂......今后用手機抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會上，影像產(chǎn)品部技術市場經(jīng)理張程怡稱，為進一步加強ST在飛行時間測距傳感器 (ToF)市場的領導地位，公司推出了第二代 FlightSense? 技術，并用于新的VL53L0X激光測距傳感器 上。 　　ST第一代產(chǎn)品測距40cm，第二代是2m。下一代產(chǎn)品計劃測距4m，預計2017年推出。 　　ToF的原理是通過光子的反射測距。傳統(tǒng)上是紅外測距，但紅外測距沒有計算時間差的能力
  • 關鍵字： ST  FoT  

意法半導體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無凸點晶片級封裝

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設備的理想選擇。 　　LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
  • 關鍵字： 意法半導體  LDBL20   
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意法半導體(st)介紹

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