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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片,讓設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用,同時還能驅(qū)動散熱器,使產(chǎn)品通過嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
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ST推出數(shù)字音頻SoC 滿足新一代平板電視

  • 意法半導(dǎo)體(ST)擴(kuò)大SoundTerminal?數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品系列,實現(xiàn)兼具時尚外觀與超纖薄設(shè)計的新一代平版電...
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ST EVALSPEAr320PLCMII自動模式評估應(yīng)用方案

  • ST EVALSPEAr320PLCMII自動模式評估應(yīng)用方案,本文介紹了CPU板和MII模式應(yīng)用板主要特性,方框圖,布局圖以及MII模式應(yīng)用板的詳細(xì)電路圖.

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ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務(wù),兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器,讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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ST推出新一代6軸傳感器模塊

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
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ST推出可提供6個自由度的全新MEMS模塊

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
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ST與圣安娜高等學(xué)校攜手開發(fā)先進(jìn)機(jī)器人和智能系統(tǒng)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器人研究中心、意大利知名大學(xué)比薩市圣安娜高等學(xué)校(Scuola Superiore Sant’Anna)宣布成立聯(lián)合實驗室,攜手開發(fā)仿生機(jī)器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。
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ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在Techno-Frontier 2011(2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會)上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
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智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計中的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案

  • 隨著智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)置電池的設(shè)計越來越多,如何在系統(tǒng)軟件卡機(jī)的時候進(jìn)行系統(tǒng)的硬件復(fù)位,成為一個越來越突顯的設(shè)計問題。 意法半導(dǎo)體公司STM65xx智能復(fù)位芯片系列使設(shè)計人員能夠去除傳統(tǒng)復(fù)位鍵以及機(jī)身上隱藏復(fù)位鍵的檢修孔,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)雙鍵長按復(fù)位,還可以實現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中流行的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案。
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意法半導(dǎo)體公布2011年第二季度及上半年財報

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。
  • 關(guān)鍵字: ST  元器件  

ST SPEAr處理器內(nèi)置明導(dǎo)國際Inflexion技術(shù)

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商宣布在基于ARM內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面,包括計算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。   意法半導(dǎo)體部門副總裁兼計算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示:“在意法半導(dǎo)體
  • 關(guān)鍵字: ST  處理器  

意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面,包括計算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。
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意法半導(dǎo)體二季度凈利4.2億美元

  •   歐洲最大的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體周二發(fā)布的財報顯示,由于市場對汽車用芯片需求增長以及獲得來自瑞士信貸集團(tuán)的和解支付,該公司第二季度凈營收25.7億美元,同比增長1.4%;凈利潤達(dá)到4.20億美元,同比增長18%。   
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意法半導(dǎo)體(ST)與Soundchip宣布合作

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻(HD-PA?)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作,通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢,攜手將HD-PA推向市場。 HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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