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慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì) 文章 進(jìn)入慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)技術(shù)社區(qū)

英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)

  • ●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴(kuò)展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低
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慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)介紹

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