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一種系統(tǒng)芯片的功能測(cè)試方法

• 　　1 引言  　　一個(gè)正確的電路設(shè)計(jì)拿到工廠(chǎng)去制造，并不可能百分之百的正確地制造出來(lái)。總會(huì)受到種種不確定性的影響，比如制造機(jī)器的偏差、環(huán)境干擾、硅片的質(zhì)量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響，生產(chǎn)出的產(chǎn)品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，這樣的芯片是絕對(duì)不允許流入市場(chǎng)中的。那么如何檢驗(yàn)出有制造缺陷的芯片，這就屬于測(cè)試的范疇。在深亞微米階段，線(xiàn)寬非常精細(xì)，工序數(shù)量又多，更加容易受到干擾的影響，制造故障變得尤其明顯。所以必須加大測(cè)試的力度，盡可能地減少次品流人市場(chǎng)的幾率。 　　下面
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