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Continental 與微軟結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟以開發(fā)移動設(shè)備平臺

飛思卡爾與ELMOS加強在汽車市場的聯(lián)盟

  •  聯(lián)合開發(fā)的多芯片產(chǎn)品旨在實現(xiàn)智能分布式控制解決方案 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL, FSL.B）和ELMOS半導(dǎo)體公司（FSE: ELG）正在聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新的多芯片產(chǎn)品，為下一代汽車系統(tǒng)提供更高的智能水平。這兩家行業(yè)領(lǐng)先公司計劃聯(lián)合開發(fā)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品（ASSP），結(jié)合利用飛思卡爾的高性能16位微控制器（MCU）體系架構(gòu)和ELMOS的高壓CMOS ASSP。 雙方合作開發(fā)和制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品有望為全球汽車市場提供經(jīng)濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產(chǎn)品旨
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戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹

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