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個(gè)人健康無線監(jiān)測技術(shù)簡介

個(gè)人健康無線監(jiān)測技術(shù)簡介,便攜式醫(yī)療電子設(shè)備，將使一切變得皆有可能：當(dāng)心臟病患者開始出現(xiàn)心臟房顫的危急關(guān)頭，可迅速使用便攜式自動(dòng)除顫器，在緩解病情的同時(shí)，該機(jī)器還能記錄下發(fā)病時(shí)的心電圖，并通過網(wǎng)絡(luò)在第一時(shí)間傳給主治醫(yī)生；在赴宴
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3D-IC設(shè)計(jì)者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計(jì)出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號(hào)的完整性。事實(shí)上，當(dāng)前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對(duì)其的預(yù)測。以干法和濕
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1、地下管線探測技術(shù)簡介　　地下管線探測技術(shù)已應(yīng)用多年。早在第二次世界大戰(zhàn)末，人們?yōu)榱藢ふ覒?zhàn)爭遺留的地雷和其他未爆炸物而試圖將物探技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際，但當(dāng)時(shí)只有一些常規(guī)物探方法，由于分辨率低、抗干擾能力差
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1 引言

UT檢測技術(shù)作為工業(yè)上5大常規(guī)無損檢測技術(shù)之一，一直被人們廣泛地使用。在UT中長期使用的是A型脈沖反射式超聲波探傷儀，其電路方框圖如圖1所示。

此種儀器顯示器顯示的是電脈沖信號(hào)，探傷人員要從這
關(guān)鍵字：數(shù)字化超聲探傷儀檢測技術(shù)簡介

合肥光源滿能量注入系統(tǒng)升級(jí)所需沖擊磁鐵設(shè)計(jì)參數(shù)分別為注入束流能量800 MeV；偏轉(zhuǎn)角度6．895 mrad；峰值磁感應(yīng)強(qiáng)度0．096 T；電感0．5H；峰值電流3 100 A；脈沖波形底寬800 ns～3．5us。依據(jù)該設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)下面幾種脈
關(guān)鍵字：強(qiáng)流脈沖發(fā)生器技術(shù)簡介

長期演進(jìn)(LTE)無線網(wǎng)絡(luò)給測試設(shè)備供應(yīng)商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術(shù)，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，且上下行同時(shí)采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大
關(guān)鍵字： LTE 測試技術(shù)簡介

1.結(jié)構(gòu)電路圖
2.原理
鎖相放大器實(shí)際上是一個(gè)模擬的傅立葉變換器，鎖相放大器的輸出是一個(gè)直流電壓，正比于是輸入信號(hào)中某一特定頻率（參數(shù)輸入頻率）的信號(hào)幅值。而輸入信號(hào)中的其他頻率成分將不能對(duì)輸出電壓
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一、引言隨著多媒體業(yè)務(wù)，包括電話，有線電視（CATV），數(shù)字電視和Internet的快速和全面發(fā)展，對(duì)電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統(tǒng)的電學(xué)領(lǐng)域，信號(hào)的傳輸和開關(guān)的速度已經(jīng)受到限制。以電子計(jì)算機(jī)為例，其CPU的主
關(guān)鍵字： PCB 光電技術(shù)簡介

隨著Internet的飛速發(fā)展，通信技術(shù)正在經(jīng)歷一場巨大變革，由于入網(wǎng)用戶數(shù)迅速增加；接入網(wǎng)作為通信網(wǎng)中與末端用戶相連的網(wǎng)絡(luò)，已成為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中的一大熱點(diǎn)。當(dāng)前主要的接入技術(shù)有混合光纖/同軸(HFC)接入技術(shù)、光纖接入技術(shù)、銅線接入技術(shù)和無線接入技術(shù)。其中銅線接入以現(xiàn)有電話線為傳輸媒體，利用先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)及調(diào)制解調(diào)枯術(shù)提高傳輸諫率和距離。主要有HDSL(高速數(shù)字用戶環(huán)路)、ADSL(非對(duì)稱數(shù)字用戶環(huán)路)和VDSL (超高速數(shù)字用戶環(huán)路)。使用XDSL 技術(shù)的雙絞銅線配置了分離音
關(guān)鍵字： XDSL 技術(shù)簡介通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費(fèi)類電子的IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP)設(shè)計(jì)以獲得競爭優(yōu)勢(shì)。一方面是因?yàn)樾⌒突?、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因?yàn)樽兓媚獪y的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計(jì)上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設(shè)計(jì)在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢(shì)。 SiP獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) SiP的優(yōu)勢(shì)不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計(jì)周
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù)簡介封裝

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
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電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統(tǒng)」，整合
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