抗輻射加固芯片 文章 進(jìn)入抗輻射加固芯片技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用

• 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)簡(jiǎn)化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡(jiǎn)稱LEO)衛(wèi)星的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。經(jīng)濟(jì)可靠的低軌道 (LEO)衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測(cè)和寬帶互聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)。ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導(dǎo)體剛剛發(fā)布了該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)穩(wěn)壓器、一個(gè) LVDS 收發(fā)器、一個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器和五個(gè)邏輯門，這些產(chǎn)品用于整
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