散熱器 文章 進入散熱器技術(shù)社區(qū)
功率器件熱設計基礎(三)----功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
- / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會聯(lián)系實際,比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識,相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應的熱阻,這些熱阻是串聯(lián)的,總熱阻等于各熱阻之和,這是因為熱量在傳遞過程中,需要依次克服每一個熱阻,所以總熱阻就是
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熱增強型半導體封裝及案例
- 公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒通過在封裝中應帶一個或多個散熱器來生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實施例中,散熱器被結(jié)合在半導體管芯和其管芯焊盤之間的半導體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比,通過在集成電路封裝中包括散熱器,封裝可以處理更高的功率水平,同時保持封裝的大致相同的溫度,或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路(IC)封裝的系統(tǒng)和方法。并且,本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路,也稱
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TE Connectivity新型散熱橋解決方案顯著優(yōu)化熱阻

- 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布推出散熱橋技術(shù),提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導熱墊導熱技術(shù)的熱傳導性能。隨著服務器、交換機和路由器等系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高、設計更加復雜,系統(tǒng)電力需求也隨之提升,行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能,更加可靠、耐用,同時較市面上同類產(chǎn)品更易于維護。TE散熱橋解決方案經(jīng)優(yōu)化設計,在氣流受限的輸入輸出(I/O)應用中,可顯著提升冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱,機箱直接散熱等傳統(tǒng)散熱方案
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車臉車燈特征的量化方法研究

- 引言 本文所研究的車臉是指由散熱器隔柵和車燈組成的帶狀區(qū)域,如圖1所示。車臉的車燈部分具有明顯的形狀特征,因此,通過量化車燈形狀,可達到量化車臉特征的目的。對車臉特征進行量化,可以便于交管部門建立車臉特征數(shù)據(jù)庫,簡化車臉特征檢索算法,提高車臉特征檢索速度,實現(xiàn)快速、高效的車臉識別?! ≤嚐舻男螤钐卣鳌 ⊥ㄟ^考察多類轎車的車燈形狀發(fā)現(xiàn),可以根據(jù)車燈的外形輪廓將其分為簡單幾何結(jié)構(gòu)和復雜組合結(jié)構(gòu)兩大類。簡單幾何結(jié)構(gòu)又可以根據(jù)車燈形狀劃分為矩形、圓形、橢圓形、菱形、瓜子型和三角形等。對于復雜組合結(jié)構(gòu)的車燈,
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散熱器介紹
散熱器
散熱器是一種加快發(fā)熱體熱量散發(fā)的裝置,衡量一個散熱器的好壞有兩點:散熱和靜音。計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知,高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn),使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外,而是計算機內(nèi)部,或者說是集成電路內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收,然后發(fā)散到機箱內(nèi)或者機箱外,保證計算機部件的溫度正常。多數(shù)散熱器通過和發(fā) [ 查看詳細 ]
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