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六管齊下散熱至尊：酷冷Hyper6+抵達昆明

由于現(xiàn)在CPU的頻率越升越高，帶來的除了性能上質(zhì)的提升外還引出一個嚴峻的散熱問題，在碳化硅原料CPU還沒有研究出來以前，風冷似乎成為了大家最常見的散熱方案，今天，我們就給大家?guī)硪豢钪亓窟_一公斤之巨、通吃P4和K7、K8平臺的全能熱管散熱器－－Coolmaster HYPER 6+。 ? Coolermaster前段時間推出HYPER 6，HYPER 6采用全銅材質(zhì)，并且擁有6根熱管的散熱器，用料和設計都屬頂級，工藝也很棒，風扇風道的噪音也控制的很好，不過高昂的價格，HYPER
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器件的散熱

1、散熱的原理與重要性　　各種功率器件的核心是PN結(jié)，而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作，必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當器件流過較大的電流時，在芯片上產(chǎn)生相應的功率損耗，引起芯片溫度增加，與最高結(jié)溫對應的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時不應超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值，否則，器件特性將要發(fā)生變化，甚至導致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。　　芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件（傳熱機構(gòu)、材料、冷卻方式等）及環(huán)境溫度有關(guān)。設法減小器件的內(nèi)部
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CPI與UT公司聯(lián)合推出旗艦版數(shù)據(jù)中心設備散熱解決方案

　　Chatsworth Products公司與Uptime Technology私人有限公司在于倫敦舉行的2007電源與散熱峰會上，聯(lián)合發(fā)布了一款數(shù)據(jù)中心設備散熱解決方案。CPI是一家領(lǐng)先的制造商，專門制造用于組織、存儲和保護IT基礎設施的機柜，其產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)享有盛譽。　　這款解決方案可將數(shù)據(jù)中心的散熱能耗及碳排放量降低逾80%，同時，也為電源密度高于傳統(tǒng)水平四到五倍的機柜提供了一種風冷散熱方法。CPI散熱專家Ian Seaton先生和 Uptime Technology公司的R.M. (Mees)
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利用Virtex-5 FPGA 降低功耗

VirtexTM-5系列產(chǎn)品的推出，使得Xilinx公司再一次成為向FPGA客戶提供新技術(shù)和能力的主導力量。...
關(guān)鍵字：工藝納米散熱泄漏

IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

　　據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。　　據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。　　但事實上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。　　為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
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高速電路設計中的散熱考慮

在普通的數(shù)字電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達到 25W。當自然條件的散熱已經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標之下時，就需要使用適當?shù)纳岽胧﹣砑涌煨酒砻鏌岬尼尫牛剐酒ぷ髟谡囟确秶畠?nèi)。通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導、對流和輻射。傳導是指直接接觸的物體之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞，對流是借助流體的流
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IC封裝相關(guān)的一些基礎材料

本文介紹IC封裝相關(guān)的一些基礎材料。
關(guān)鍵字：封裝散熱涂布黏性

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散熱介紹

散熱的方式有輻射散熱傳導散熱對流散熱蒸發(fā)散熱機體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經(jīng)皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。（一）散熱的方式——主要是物理方式 1.輻射 [ 查看詳細 ]