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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

• 面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來(lái)越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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