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LED價格壓力未減 無封裝芯片來勢洶洶

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片
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散熱技術(shù)技術(shù)突破 無封裝LED將現(xiàn)身

  • 　　除了從系統(tǒng)角度強化散熱性能外，隨著LED照明的應(yīng)用普及，對于散熱基板的要求日趨嚴苛，LED基板材料及技術(shù)在近年的開發(fā)也有所進展，目前最新的趨勢是對于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)?；旧希捎谒{寶石基板面臨技術(shù)瓶頸，LED廠商正積極尋找新的基板材料，而硅基氮化鎵可減少熱膨脹差異系數(shù)，不僅能強化LED發(fā)光強度，更可以大幅降低制造成本、提高散熱表現(xiàn)，因此成為了業(yè)界爭相發(fā)展的新技術(shù)。 　　例如普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)合作開發(fā)出硅基氮化鎵白光LED，并在去年十
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無封裝介紹

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