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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無封裝芯片

【技術(shù)視點】無封裝芯片技術(shù)探討

  • 就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將led芯片封裝，Le...
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無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點

  • 　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013
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無封裝芯片介紹

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