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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無線應用

AMD擴大與聯想合作結晶悉數登陸全球

  • 　AMD公司表示，將與聯想擴大合作范圍。隨后基于AMD芯片的聯想商用個人電腦已經出現在全球市場之上。  在過去兩年中，大約半數在中國市場銷售的聯想桌面?zhèn)€人電腦都是基于AMD芯片的。  擴大了合作以后，基于AMD芯片的聯想個人電腦將被銷售到美國、加拿大、墨西哥、英國、法國、德國、俄羅斯、澳大利亞、新西蘭以及南亞各國。聯想集團剛推出的3000系列個人電腦產品也同樣擁有AMD公司“Athlon”和“Sempron”兩個系列芯片的版本。  　　聯想集團是世界最早銷售基于Sempron
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思科收購亞特蘭大歐盟與美監(jiān)管機構批準

  • 　　歐盟監(jiān)管機構已經批準了美國網絡設備巨頭思科系統(tǒng)公司耗資69億美元收購美國機頂盒及視頻傳輸技術提供商科學亞特蘭大公司，表示這一交易不會造成任何反壟斷問題。  　　歐盟監(jiān)管機構在一份聲明中表示，思科系統(tǒng)公司制造網絡分類設備，科學亞特蘭大公司為有線運營商制造機頂盒，它們的有線調制解調器和網關產品在歐洲的重疊活動是有限的，它們的無線網格網絡產品機頂盒和光傳輸產品的重疊更小，思科系統(tǒng)公司收購科學亞特蘭大公司的交易對市場的有效競爭不會造成太大的妨礙。  　　歐盟委員會說：”這一交易完成后新的實
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創(chuàng)維選用飛利浦單芯片液晶電視解決方案

  • TDAI5500單芯片解決方案和TV505參考設計幫助創(chuàng)維在全球液晶電視市場增強競爭力 中皇家飛利浦電子宣布，創(chuàng)維新下線的8T84系列液晶電視選用了飛利浦針對主流及屏幕尺寸在15到26英寸的中端液晶電視開發(fā)的TDA15500單芯片解決方案和TV505參考設計。選用這一解決方案及參考設計，創(chuàng)維將能夠縮短研發(fā)時間和降低制造成本，從而將具有豐富的功能以及消費者能夠接受的價格的液晶電視帶給它的國際和國內客戶。 蓬勃發(fā)展的液晶電視市場以及消費者越來越高的需求水平極大地推動了電視領域的變革。根據中華人民共和國信息產業(yè)
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創(chuàng)惟Storage Controller獲微軟WHQL認證

  • 國內高速I/O通訊的領導廠商—創(chuàng)惟科技，宣布其USB 2.0 OTG Storage Controller (產品代號: GL824)已通過微軟WHQL認證，并已正式量產及上市。 創(chuàng)惟USB 2.0 OTG解決方案主要優(yōu)勢有三。第一，高整合性。業(yè)界第一顆同時整合USB 2.0 OTG功能、USB 2.0多合一讀卡機介面、ATA/ATAPI介面與16bit FIFO介面于單一晶片的OTG控
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DEK指出組裝廠商每5年便需技術改革

  • DEK公司針對SMT和半導體組裝業(yè)的未來，擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃，認為晶圓級精度、6-sigma 可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網印刷工藝必需的基本功能。 DEK 首席執(zhí)行長 John Hartner稱：“組裝廠商如缺乏以上任何一項功能，都沒可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，組裝廠商別無他途。加上毛利率和產品及技術的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要?！?Hartner說目前的技術發(fā)展以大約5年為一代
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Intersil任命林木森為Intersil Fellow

  • 認可并增強Intersil的技術優(yōu)勢 Intersil公司作為全球高性能模擬產品設計和制造的領導企業(yè)，任命林木森（Jason Lin）為Intersil Fellow，Intersil的最高技術職務。Intersil的Fellow計劃旨在促進全公司技術優(yōu)勢的發(fā)揮，正式認可公司技術領域的突出貢獻者，使他們成為Intersil技術群體的榜樣，顧問和領導者。 經過仔細的考核評估，Intersil決定授予林木森（Jason）這個最高技術榮譽。公司選出的是為技術優(yōu)勢作出貢獻，在技術群體里具有領導
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Melexis汽車LED驅動器實現溫度補償

  •      德國Melexis公司日前宣布推出LED驅動器系列新品MLX10803，據稱在性能、靈活性、耐用性和成本方面進行了優(yōu)化，用于汽車的內部和外部應用，以及大批量單個或功率LED陣列應用、這些應用要求以盡可能低的系統(tǒng)成本實現溫度補償、低噪聲和高效率。 　　據介紹，MLX10803具有較好的適應性，與現有的解決方案相比，它允許特級保護和智能特性。它包含數個參考輸入，設計用于對外部傳感器進行溫度補償，這樣可以保證持續(xù)的光輸出或光度，以及保護兩個LED和周圍電路以防過
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高通發(fā)布UMTS/EGPRS多頻段收發(fā)器

  •   　高通日前發(fā)布首款帶集成接收分集和GPS功能的單芯片RF CMOS UMTS收發(fā)器，支持8個UMTS頻段、4個EGPRS頻段、集成三頻段接收分集和GPS功能的低能耗設備。據介紹，多模UMTS/EGPRS收發(fā)信機RTR6285帶接收分集和GPS功能，以多頻段UMTS和四頻段EGPRS提供全球漫游。 　　據稱，在RTR6285上集成接收分集功能可以將網絡容量提高50%，將HSDPA的平均數據吞吐量提高100%。集成GPS功能則可以滿足對定位和緊急服務的需求，同時通過省去許多附
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安森美差動接口IC向電信網絡設備應用

  •   　安森美半導體(ON Semiconductor)日前推出多款高精確度、完全差動接口的集成電路，專為電信、網絡、高端計算和自動化測試設備應用而設計。 　　其中，NB7L32M為配有CML輸出的2分頻時鐘分頻器，接受差動低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)或低壓差動信令(LVDS)輸入。NB7L32M的最大輸入時鐘頻率一般為14GHz，抖動典型為130fs(飛秒)，可為時鐘控制應用提供特殊精確度和速度。憑借此超常速度，NB7L32M成為基于硅鍺的分立時鐘和數據管
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RFID制造商Impinj研發(fā)新單品標簽產品

  • 　知名RFID系統(tǒng)制造商Impinj公司宣布擴展其GrandPrix 產品線，新產品包括用于單個物品追蹤的標簽芯片和讀卡器天線。GrandPrix 系列產品符合EPCglobal超高頻Gen 2空中接口標準。該標簽含有Impinj公司研發(fā)的Monza芯片，標簽尺寸相對于那些用來轉換成智能標簽的尺寸要小，主要是用于追蹤藥品、衣服、CD、DVD和其他高價格，高產量的物品。讀卡器天線是由Impinj Speedway讀卡器相配套的，專門用于貨架上對單個貼上標簽的貨品進行讀
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VIA發(fā)布VinylVT1708高清HD-Audio聲卡芯片

  • 　VIA把Realtek ALC800系列音頻芯片以一個新的品牌名稱推出， VIA發(fā)布了這款 Vinyl VT1708 高清晰音頻編解碼器。 　　VT1708 HD音頻編解碼器支持高保真回放，內設4個高質立體聲DAC，支持8聲道，和2個立體ADC，都采用最新的24-bit,192KHz音頻標準。VT1708附加支持的高級特性讓聽覺體驗更美妙，如：高清音質耳麥，增強錄音功能和高級互連性等。 　　Vinyl VT1708  　　V
  • 關鍵字： HD-Audio  VIA  VinylVT1708  聲卡  無線應用  芯片  

ST推出新的8引腳微控制器

  • ST擴展ST7Lite 8位閃存MCU系列，增強外設功能性 采用緊湊的8引腳封裝 意法半導體推出一系列新的采用8引腳微型封裝的8位微控制器，這些產品都是為簡單的成本敏感應用專門設計，像安全應用、燈光照明、電源控制、小家電、傳感器和電機控制等。 ST7Lite閃存MCU是深受市場歡迎的使用簡單易用的微控制器，新的ST7FLITEUS系列將其嵌入外設擴展到成本低廉的小型設備，使用戶能夠輕松、快速地開發(fā)應用。  新MCU采用8引腳的SO、DIP和DFN封裝。DFN封裝MC
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創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

  • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯合發(fā)布一項廣泛的合作協議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創(chuàng)意電子知識產權庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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ST公布一款Wi-Fi手機無線局域網芯片

  • ST被多家手機制造商采用的 STLC4370 WLAN IC 現已量產 世界系統(tǒng)芯片技術的領導廠商意法半導體宣布STLC4370 手機無線局域網(WLAN)芯片開始量產。 STLC4370是該公司首款為手機專門設計的單片WLAN芯片。 最近上市的幾款具有Wi-Fi功能的手機都采用了這個低功耗解決方案。 這個完整的WLAN解決方案適合商用智能電話和消費多媒體手機，具有EEE802.11g標準的性能、速度和能效，而且沒有負面影響電池的使用壽
  • 關鍵字： ST  Wi-Fi  手機  無線局域網  無線應用  芯片  

意法半導體推出手機SXGA相機模塊

  • 超大規(guī)模集成的影像解決方案給大規(guī)模手機應用帶來最佳的性能和靈活性 世界CMOS影像技術的領導者、2005年世界最大的手機相機模塊供應商*意法半導體針對大規(guī)模手機應用市場推出了最新的單片130萬像素（SXGA）相機子系統(tǒng)。 在同一個微型封裝內集成一個CMOS傳感器和數字圖像處理器及模擬系統(tǒng)功能，ST的 VS6624 滿足了客戶對移動圖像解決方案的成本效益、一體化和設計靈活性的需求。 “ST的縱向供應鏈在這個市場上獨樹一幟，我們可以控制設計和制造工序的所有環(huán)節(jié)，制造出成本極其低廉
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