無(wú)線通訊芯片 文章 進(jìn)入無(wú)線通訊芯片技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新和精湛技術(shù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

• 　　后金融危機(jī)的2010年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)不僅率先復(fù)蘇，還保持了較快增長(zhǎng)的良好勢(shì)頭，據(jù)中國(guó)社會(huì)科學(xué)院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》指出，2010年中國(guó)經(jīng)濟(jì)總量首次超過(guò)日本，成為全球第二大經(jīng)濟(jì)體。2010年，對(duì)于中國(guó)無(wú)線通訊行業(yè)也意義非凡，3G的持續(xù)發(fā)展，三網(wǎng)融合的啟動(dòng)，智能手機(jī)市場(chǎng)的放量增長(zhǎng)，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準(zhǔn)備，中國(guó)手機(jī)用戶已超過(guò)8億等諸多利好消息都推動(dòng)著中國(guó)通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導(dǎo)性的IC設(shè)計(jì)廠商，聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國(guó)市場(chǎng)，并屢創(chuàng)佳績(jī)。
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