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如何選購無鉛焊臺

  • 如何選購無鉛焊臺-如何選購無鉛焊臺選購無鉛焊臺首先要保證兩點(diǎn)：1.保證焊接溫度350℃左右2.保
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無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度

  • 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度-無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度對于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
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使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
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如何使用無鉛助焊劑

  • 通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)（此現(xiàn)象無法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測）； ②零件腳上端嚴(yán)重 ...
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在電路測試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究

  • 引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需
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無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識

  • 無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識1．焊接作業(yè)的基礎(chǔ)① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的 ...
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無鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問題

  • 半導(dǎo)體和電子制造商目前都必須面對一個(gè)環(huán)境保護(hù)問題，即如何符合歐共體頒布的兩個(gè)管理規(guī)定，《電子電氣設(shè)備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》。　　電子工業(yè)正面臨環(huán)境保護(hù)的挑戰(zhàn)，不僅電子產(chǎn)品需要是環(huán)
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無鉛產(chǎn)品詳細(xì)

  • 無鉛產(chǎn)品詳細(xì)
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決定無鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

  • 　　隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問題。與其它無鉛相關(guān)問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 　　無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個(gè)方面的因素： 　　1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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英特爾宣布邁向無鉛處理器新時(shí)代

  • 　　英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強(qiáng)®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn)。 　　英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其
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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因?yàn)锽GA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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無鉛選擇：錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)

  • 　　錫/銀/銅/鉍的最佳化學(xué)成分，從SMT制造的觀點(diǎn)來看，是很有用的，特別是因?yàn)樗峁┹^低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。 　　　　最佳化學(xué)成分　　在錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個(gè)元素都會(huì)影響所得合金的熔點(diǎn)1,2。目標(biāo)是要減少所要求的回流溫度；找出在這個(gè)四元系統(tǒng)中每個(gè)元素的最佳配劑，同時(shí)將機(jī)械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復(fù)雜追求，也是科學(xué)上吸引人的地方?！　∫韵率窃趯?shí)際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 　　　　熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時(shí)達(dá)到最小。超過0.5%的
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電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

  • 　　本文中，安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化測試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。 　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實(shí)施一種高成本效益、可靠的無鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過去幾年中的夙愿。 　　　　對于大批量半導(dǎo)體器件供貨商(如安森美半導(dǎo)體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會(huì)產(chǎn)生可靠性問題的策略和工藝，實(shí)施與無鉛焊料的前向兼容以及與
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最新無鉛研究揭示全新的網(wǎng)板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

  • DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結(jié)果，其實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)測試了67種各種類型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點(diǎn)在于確保較大的焊膏體積，以便補(bǔ)償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當(dāng)貼裝小芯片器件如無源元件時(shí)，這些潤濕力有助于在回流焊時(shí)固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準(zhǔn)損失會(huì)使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，這個(gè)問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無法避免，意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達(dá)到與含鉛工藝相當(dāng)?shù)牧悸省?DEK
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