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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 星科金朋

大陸摘星 半導(dǎo)體并購再下一城

  • 　　大陸沖刺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度發(fā)威，繼官方端出1200億元(人民幣，下同)“大基金”投資，又有一大動作。外媒報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體并購已延伸至新加坡，大陸半導(dǎo)體制造廠商長電科技計(jì)畫以約48億元收購新加坡半導(dǎo)體公司星科金朋，不過，星科金朋在臺兩家子公司將排除在外。 　　《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，江蘇長電科技向新加坡星科金朋，提出約48億元的收購提議，并在6日向新加坡交易所提交文件，預(yù)計(jì)在30日前達(dá)成最終協(xié)議。 　　公告顯示，本次收購不包括星科金朋在臺兩家子公司，即臺星科和臺灣星科金朋半導(dǎo)體。業(yè)內(nèi)
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程

  • 　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。 　　
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)

  • 　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬片重組晶圓，未來3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個(gè)階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
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星科金朋介紹

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