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全球前十大晶圓代工最新排名出爐

  • 2023 年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%，第四季將持續(xù)向上。
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國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠，開(kāi)出多少產(chǎn)能？

  • 根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023 年到 2027 年，全球晶圓代工成熟制程（28nm 以上）和先進(jìn)制程（16nm 以下）的產(chǎn)能比重將維持在 7:3。在這一趨勢(shì)下，中國(guó)晶圓廠尤其擅長(zhǎng)成熟制程，因此政策鼓勵(lì)本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充迅速。本文將探討中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。前三季度，晶圓代工雙雄產(chǎn)能2023 年 Q1，中芯國(guó)際的月產(chǎn)能為 73.225 萬(wàn)片 8 英寸約當(dāng)晶圓，產(chǎn)能利用率為 68.1%，季度銷(xiāo)售晶圓數(shù)量為 125.17 萬(wàn)片。按照產(chǎn)品尺寸分類(lèi)，Q1 中芯國(guó)際 8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 28.1%，1
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「浸潤(rùn)式光刻之父」林本堅(jiān)：限制臺(tái)積電對(duì)中國(guó)晶圓代工廠有利

  • 隨著產(chǎn)量的擴(kuò)大，中國(guó)晶圓代工廠可以加快他們的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)。
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芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)

  • 臨近年末，本來(lái)是傳統(tǒng)旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過(guò)。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線(xiàn)再次降價(jià)，主要針對(duì) 2024 年第一季度訂單。全球范圍內(nèi)，成熟制程產(chǎn)線(xiàn)主要分布在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，特別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其整體制程工藝水平和市場(chǎng)影響力在中國(guó)大陸之上，所以，相對(duì)而言，該地區(qū)的整體芯片代工價(jià)格是要高于大陸地區(qū)的，而在低迷市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的雙重壓力下，臺(tái)廠不得不屈服。降價(jià)貫穿 2023據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報(bào)價(jià)。此次降價(jià)
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X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測(cè)試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶(hù)能夠在其器
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國(guó)內(nèi)晶圓代工廠，集體沖刺IPO

  • 晶圓代工廠都開(kāi)始尋求 IPO 了。
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SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備支出2024年復(fù)蘇回升，重返900億大關(guān)

晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào) 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期

  • 近期，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào)，公司11月?tīng)I(yíng)收225.45億元新臺(tái)幣，相較去年同期的196.61億元新臺(tái)幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續(xù)三個(gè)月出現(xiàn)衰退；累計(jì)2022年前11月合并營(yíng)收2577.59億元新臺(tái)幣，相較去年同期的1927.31億元新臺(tái)幣增加了33.74%。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)電總經(jīng)理王石此前在法說(shuō)會(huì)上預(yù)估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產(chǎn)品平均售價(jià)持平，毛利率將約41%至43%，產(chǎn)能利用率恐將降至90%，11月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)月減，符合法說(shuō)會(huì)提出產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整的預(yù)期。
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值 Q2季成長(zhǎng)率收斂至3.9％

  • 市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元規(guī)模，季成長(zhǎng)率因消費(fèi)性芯片進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈正式進(jìn)入庫(kù)存修正，除首波面板驅(qū)動(dòng)IC及電視芯片砍單幅度持續(xù)擴(kuò)大外，更延燒至非蘋(píng)智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費(fèi)性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫(kù)存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿(mǎn)載面
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全球晶圓代工廠營(yíng)收 去年增31％

  • 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）最新統(tǒng)計(jì)顯示，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模首度突破千億美元大關(guān)，年增31.3％達(dá)1,001.94億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。Gartner指出，晶圓代工廠營(yíng)收成長(zhǎng)主要受惠于平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲11.5％，以及單位出貨量年增18％。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年?duì)I收規(guī)模年增26％達(dá)5,950億美元，晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng)幅度大于整體產(chǎn)業(yè)。去年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的平均產(chǎn)能利用率超過(guò)95％，其中，電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)傳感器等對(duì)8吋晶圓需求特別強(qiáng)勁，但因?yàn)橄?/li>
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿(mǎn)載及價(jià)格持穩(wěn)情況下，成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要成長(zhǎng)動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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半導(dǎo)體訂單爆滿(mǎn)，晶圓代工廠漲勢(shì)不停歇

  • 受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用市場(chǎng)等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷，自今年第3 季開(kāi)漲以來(lái)，晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭，市場(chǎng)已喊漲到明年首季。 聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚(yáng)6%，世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚(yáng)11%至13%。漲勢(shì)未停歇，8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格，平均調(diào)漲幅度在10%，最新消息更 盡管臺(tái)積電和聯(lián)電不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言，不過(guò)由此可見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。產(chǎn)業(yè)人士分析，這波上漲
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

  • IT之家3月8日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，全球芯片大缺貨，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。IT之家了解到，針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶(hù)需求太強(qiáng)而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺(tái)媒指出，這主要是投片于&nb
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十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐：臺(tái)積電一騎絕塵

  • 由于疫情影響，許多行業(yè)受到下滑，但晶圓代工場(chǎng)不降反升。近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電以101億美元營(yíng)收穩(wěn)坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯位居第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科進(jìn)入前十排行。報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營(yíng)收表現(xiàn)
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三大晶圓代工廠首季獲利疲弱 但好景不遠(yuǎn)

  • 路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺(tái)積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來(lái)最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶(hù)庫(kù)存減少，且新電腦、電腦設(shè)備與平板電視銷(xiāo)售情況良好，新的芯片需求已然在望。  摩根大通證券協(xié)理徐振志表示，“我們不久后就會(huì)看到需求升溫……通訊和消費(fèi)部門(mén)的復(fù)蘇力道日后將轉(zhuǎn)強(qiáng)，而個(gè)人電腦市場(chǎng)也呈穩(wěn)定成長(zhǎng)?！毙煺裰菊J(rèn)為，經(jīng)過(guò)第一季的傳統(tǒng)淡季后，臺(tái)積電第二季營(yíng)收可望較第一季成長(zhǎng)逾15%，聯(lián)電則成長(zhǎng)9%。法國(guó)巴黎
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晶圓代工廠介紹

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