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SEMI報(bào)告：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元

  • 美國加州時(shí)間2019年4月10日 – 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告（WWSEMS）中提供。
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專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

  • 模擬IC往往需要采用能夠優(yōu)化性能和精度的特殊IC工藝技術(shù)。由于專用工藝最初是為提高性能而設(shè)計(jì)，并非針對(duì)注重 ...
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2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

  • 　　SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 　　該報(bào)告由
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海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款

  • 　　2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。 　　海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊(cè)資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項(xiàng)目的成功實(shí)施不僅標(biāo)志著太極實(shí)業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級(jí)的第一步，而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設(shè)計(jì)、晶圓加工
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今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

  • 據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開始預(yù)計(jì)將比2007年增長0.3%。  Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長，晶圓加工設(shè)備的開支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長。后端設(shè)備市場的前景仍是正增長。 Gar
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晶圓加工介紹

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