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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓封裝

三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

  • 據(jù)外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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臺灣統(tǒng)懋半導(dǎo)體公司投資項目落戶四川遂寧開發(fā)區(qū)

  • 　　臺灣統(tǒng)懋半導(dǎo)體股份有限公司落戶四川遂寧，并與四川遂寧市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂了合約，統(tǒng)懋集團總裁、董事長唐明亮先生，開發(fā)區(qū)黨委書記、管委會主任劉鋒華，遂寧市委副書記、市委政法委書記楊天宗出席了簽約儀式。 　　
  • 關(guān)鍵字： 統(tǒng)懋半導(dǎo)體  晶圓封裝  
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晶圓封裝介紹

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