晶圓設(shè)備 文章 進(jìn)入晶圓設(shè)備技術(shù)社區(qū)
波士頓半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構(gòu)
- 美國波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集團(tuán))宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì)整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì),為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專家,分布于全球各地,為各國半導(dǎo)體公司解決包括研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到制造廠房的使用需求。 「此次組織整合的完成,將提供 17 位業(yè)務(wù)與應(yīng)用程式專家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專員,給予10 個國家市場的 BSE 客
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI:明年看增23%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰,預(yù)估將達(dá)410億美元,亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。 據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出,今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元,較去年成長2%,優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%,同時預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長率,達(dá)
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2010年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元
- 根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。 Muse發(fā)布的報(bào)告指出,2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。 Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”;渡過上半年的投資低潮后,產(chǎn)能擴(kuò)張將于下半年啟動,并一路延續(xù)至2011年。 根據(jù)Muse預(yù)測,英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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