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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

日本福島地震 瑞薩8寸晶圓廠已復(fù)工 富士通暫無消息

  • 　　繼 2011 年東北大地震后，福島再度受到重擊，當(dāng)?shù)貢r間 22 日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，地震深度 10 公里，陸地測得最大震度 5 級，東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉(zhuǎn)，當(dāng)?shù)夭簧俟S雖一度停止運行，但多家也已恢復(fù)運作。 　　22 日清晨 5 點 59 分福島外海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo)，地震當(dāng)時化工廠吳羽化學(xué)(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時實驗室加熱設(shè)備發(fā)生起火，但據(jù)官方說法火勢在 40 分鐘后已撲滅，幸無人員傷亡，但造
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傳三星或把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二 晶圓代工和IC設(shè)計各自獨立

  • 　　三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計各自獨立，以強化競爭力。 　　韓媒23日報導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團隊、負責(zé)開發(fā)移動處理器，LSI 團隊、研發(fā)顯示器驅(qū)動芯片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。 　　公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期將至 設(shè)備國產(chǎn)化愈發(fā)急迫

  • 近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設(shè)計、芯片制造及封裝測試等領(lǐng)域均取得了長足進步。但是，半導(dǎo)體裝備與材料卻存在短板。那么，應(yīng)當(dāng)如何擺脫這種困境呢?
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英特爾成都高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)

  • 　　以“睿變不止，創(chuàng)新無極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測試技術(shù)(Advanced Test Technology)正式投產(chǎn)慶典。由此，英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。這項高端測試技術(shù)是英特爾在未來數(shù)以百億計的智能互聯(lián)設(shè)備新時代推動其“良性循環(huán)”業(yè)務(wù)增長戰(zhàn)略的重要保障之一。英特爾成都高端測試技術(shù)的正式投產(chǎn)將極大提升英特爾的生產(chǎn)制造能力，進一步優(yōu)化英特爾全球供應(yīng)鏈。同時，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了
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長電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 　　有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內(nèi)高端封裝的最高水平。 　　此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國內(nèi)建立bu
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晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息

  • 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，市場上預(yù)估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。
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半導(dǎo)體崛起：大陸制造 擋不住的趨勢

  • 大陸有10座以上12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺積電、聯(lián)電及力晶都前往設(shè)廠，預(yù)料在相關(guān)新廠陸續(xù)量產(chǎn)下，制造、封測兩項產(chǎn)業(yè)超過臺灣是遲早的事。
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臺灣聯(lián)華電子于中國盛大舉辦新建十二吋晶圓廠之開幕典禮

  • 　　聯(lián)華電子今(16)日宣布，其位于中國廈門的十二吋合資晶圓廠- 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，今舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄，自2015年3月動工以來，僅20個月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片，產(chǎn)品良率已逾99%。今日開幕典禮由廈門市人民政府莊稼漢市長發(fā)表致詞。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「感謝福建省、廈門市各位領(lǐng)導(dǎo)和各級政府部門的大力支持此一項目, 聯(lián)芯得以在建設(shè)單位、供貨商、與工程團隊的通力合作下，創(chuàng)下這個值得紀念的里程碑。聯(lián)芯自2015年3月動工
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爭當(dāng)晶圓代工三哥 中芯國際擴張勁頭足

  • 　　今年6月份時，中芯國際宣布，將出資4900萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，成為中芯國際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下，中芯國際也加快擴張步伐，力爭成為晶圓代工三哥。 　　10月13日，中芯國際在上海廠區(qū)舉行新12英寸集成電路生產(chǎn)線廠房奠基儀式。 　　10月18日，中芯國際宣布正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目，該項目建成達產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。 　　11月3日，中芯國際官網(wǎng)披露，公司正式啟動中芯深圳12英寸集成
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進一步完善中芯國際產(chǎn)能布局 深圳12英寸產(chǎn)線啟動

  • 　　2016年11月3日，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)正式宣布啟動深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線專案。 　　這是繼10月13日啟動上海新12英寸晶圓產(chǎn)線和10月17日啟動天津8英寸晶圓產(chǎn)能擴充項目后，中芯國際又一大手筆擴產(chǎn)行動。 　　據(jù)悉，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房內(nèi)啟動新的產(chǎn)線建設(shè)，這將是中國華南地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。 　　大幅擴產(chǎn)應(yīng)對需求 　　事實上，目前中芯國際在國內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線，其中北京2條、上海1條。不過，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定

  • 　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。 　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認為，本收購案并未涉
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暫緩重慶設(shè)廠遭否認！格羅方德技術(shù)長解答公司發(fā)展近況

  • 　　晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導(dǎo)體事業(yè)后有關(guān)14納米及7納米技術(shù)發(fā)展近況。同時，為與同業(yè)建立市場區(qū)隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場，并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場。 　　近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃，帕頓予以否認，并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點是很重要的策略，預(yù)期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數(shù)成長，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10，444百萬平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬平方英寸，而2018年則為10，897百萬平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀錄，201
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2017年中國半導(dǎo)體加速整并，建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式，未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預(yù)計2017年中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在制造、設(shè)計、封測三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進行整合的態(tài)勢將更為明顯，在設(shè)備方面，中國大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大。 　　制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為28納米，距離全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進下一代制程工藝的開發(fā)
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜？

  • 不少地方政府投資大量財力人力，盲目發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，寄希望以此來拉動當(dāng)?shù)谿DP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業(yè)拋繡球，最終與國內(nèi)企業(yè)激烈斗爭，對于剛剛處在高速發(fā)展期的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未必是好事。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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