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晶片鍵合質(zhì)量的紅外檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本文主要討論以晶片的紅外透射原理為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)和搭建了紅外檢測(cè)裝置及相關(guān)的軟件模塊，并同硅片鍵合裝置結(jié)合，實(shí)現(xiàn)快速有效的在線鍵合工藝監(jiān)控和晶片鍵合質(zhì)量的初步評(píng)估。
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晶片鍵合介紹

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