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晶諾微
晶諾微 文章 進(jìn)入晶諾微技術(shù)社區(qū)
晶諾微亮相慕尼黑光博會(huì),為半導(dǎo)體工藝提供國(guó)產(chǎn)先進(jìn)量檢測(cè)設(shè)備
- 在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會(huì)上,晶諾微(上海)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)晶諾微)首度現(xiàn)身行業(yè)展會(huì),將公司自主研發(fā)的光學(xué)量測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備展示給專(zhuān)業(yè)參會(huì)者,且在現(xiàn)場(chǎng)展開(kāi)深入地互動(dòng)交流。伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)增以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢(shì)。于技術(shù)層面而言,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與創(chuàng)新,高精度、高速度、高穩(wěn)定性成為當(dāng)下乃至未來(lái)量檢測(cè)設(shè)備的關(guān)鍵特點(diǎn),在線(xiàn)、自動(dòng)化、非接觸式、納米級(jí)測(cè)量乃是主要方向,其不僅提高了半導(dǎo)體制造的精
- 關(guān)鍵字: 晶諾微 慕尼黑光博會(huì) 半導(dǎo)體工藝 半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備
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晶諾微介紹
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