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智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟

  • 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務(wù)及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)的合作伙伴
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智原先進封裝、車用雙開花

  • 非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設(shè)計服務(wù)，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復(fù)蘇。 聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關(guān)鍵IP供貨商，不但取得陸系A(chǔ)I客制化芯片項目，也進軍車用市場，有望開花結(jié)果。智原參加EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域最高殿堂之國際設(shè)計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發(fā)及HPC SoC新
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三星沖刺ASIC芯片 智原當盟友

  • 三星晶圓代工為了在7納米及更先進制程市場擴大市占率，未來幾年將調(diào)整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網(wǎng)絡(luò)巨擘及系統(tǒng)大廠的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應(yīng)用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉(zhuǎn)向需要IC設(shè)計服務(wù)廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。
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智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā)，該項目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計。
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

  • 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
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吸引科技人才 應(yīng)從提升生活品質(zhì)做起

  • 根據(jù)臺灣電機電子工業(yè)同業(yè)公會統(tǒng)計，到去年為止臺灣高科技人才仍有五萬七千人的缺囗，經(jīng)建會也預(yù)估2001年到2111年十年間，臺灣科技與管理人才每年約短缺四萬四千人
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