智浦半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入智浦半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)10月隆重開幕精彩可期

• 　  2008年全球半導(dǎo)體走勢(shì)低迷，2009年走勢(shì)如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)？ 要探尋答案，敬請(qǐng)關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會(huì)已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間的一個(gè)重要活動(dòng)，本次大會(huì)主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點(diǎn)應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對(duì)大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
• 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  節(jié)能環(huán)保  高交會(huì)  IC  智浦半導(dǎo)體  德州儀器