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全球半導(dǎo)體市場大會10月隆重開幕精彩可期

  •    2008年全球半導(dǎo)體走勢低迷,2009年走勢如何?節(jié)能環(huán)保的大趨勢給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)?如何應(yīng)對? 要探尋答案,敬請關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場大會Global Semi Market Congress( 2008 China)。大會已經(jīng)成功舉辦了兩屆,成為第十屆高交會電子展(ELEXCON)期間的一個重要活動,本次大會主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點應(yīng)用,如:電源管理IC/MOSFET/IGBT等;高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響;
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  節(jié)能環(huán)保  高交會  IC  智浦半導(dǎo)體  德州儀器  
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智浦半導(dǎo)體介紹

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