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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 曝光技術(shù)

臺積電:先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

  •   芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示,曝光技術(shù)將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn),如何能透過技術(shù)提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當前重要課題,供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。   此外,平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵,新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進的平坦化技術(shù)才能
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曝光技術(shù)介紹

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