首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 本體矮化型

強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列

  • 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設(shè)計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計帶來解決方案。 主要特點本體矮化設(shè)計：GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，
  • 關(guān)鍵字： 強茂  GBJA  KBJB  本體矮化型  橋式整流器  
共1條 1/1 1

本體矮化型介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條本體矮化型!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對本體矮化型的理解，并與今后在此搜索本體矮化型的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473