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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備市場(chǎng)概況

  • 　　Overview of CMP equipment market      作者/李丹博士 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師 （北京 100048）　　摘要：在芯片微細(xì)化和互連多層化的趨勢(shì)下，CMP工藝是集成電路制造的核心技術(shù)，CMP設(shè)備主要用于CMP工藝中，主要實(shí)現(xiàn)芯片平坦化。目前，CMP設(shè)備市場(chǎng)主要由美國(guó)應(yīng)材和日本荏原兩家公司高度壟斷，尤其是美國(guó)應(yīng)材2017年占有CMP設(shè)備市場(chǎng)71%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第
  • 關(guān)鍵字： 201905  機(jī)械拋光  市場(chǎng)  
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機(jī)械拋光介紹

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