林德文章進(jìn)入林德技術(shù)社區(qū)

林德啟用全新制氮機(jī)，為積塔半導(dǎo)體供氣

林德日前宣布，其為積塔半導(dǎo)體建造的一臺(tái)制氮機(jī)在上海開機(jī)成功，林德與積塔半導(dǎo)體簽訂了一份為期20年的超高純工業(yè)用氣供應(yīng)合約，目前開機(jī)運(yùn)行的為計(jì)劃建造的兩臺(tái)高純制氮機(jī)中的第一臺(tái)，第二臺(tái)預(yù)計(jì)將于2022年上線啟用。
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林德與蘇州三星電子簽訂大宗氣體供應(yīng)合同

電子行業(yè)領(lǐng)先的氣體及解決方案供應(yīng)商聯(lián)華林德 (Linde LienHwa，林德集團(tuán)和臺(tái)灣聯(lián)華神通集團(tuán)的合資公司)日前宣布，公司已與三星電子(Samsung Electronics)簽訂了長(zhǎng)期氣體供應(yīng)合同，服務(wù)于三星電子位于中國蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)最新的第8.5代TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器件)生產(chǎn)廠。
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光伏產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)期

　　以2010年光伏(PV)產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)為契機(jī)，林德集團(tuán)旗下成員之一林德氣體事業(yè)部與全球領(lǐng)先的薄膜和晶體硅制造商簽署了超過25個(gè)新合同及續(xù)約合同。這其中包括與多家公司簽訂的具有重要戰(zhàn)略意義的新合同，如德國的旭格(Schueco)和博世(Bosch)、中國的GCL和Renesolar，以及拓展與尚德(Suntech)、天合光能(Trina)、茂迪(Motech)的業(yè)務(wù)。
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林德鞏固其在整個(gè)太陽能價(jià)值鏈的首選供應(yīng)商地位

　　林德集團(tuán)及其旗下的聯(lián)華林德公司(LLH)今天共同宣布，已與中國領(lǐng)先的太陽能產(chǎn)業(yè)制造商簽署了數(shù)項(xiàng)、價(jià)值數(shù)百萬美元的長(zhǎng)期氣體供應(yīng)合同，林德將向中國整個(gè)太陽能生產(chǎn)價(jià)值鏈的企業(yè)供應(yīng)氣體，包括福建鈞石能源有限公司、圣睿薄膜有限公司、中國光伏集團(tuán)東營光伏太陽能有限公司、通用光伏能源有限公司和河南阿格斯新能源有限公司等主要太陽能模塊制造商。　　為了滿足徐州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)多晶硅產(chǎn)能迅速擴(kuò)張導(dǎo)致的對(duì)高純度氫氣的巨大需求，林德大中華將會(huì)為之建立兩套蒸汽甲烷轉(zhuǎn)化(SMR)裝置。林德的SMR解決方案能夠生產(chǎn)大量高純度的氫(
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林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

　　世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點(diǎn)建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。　　林德計(jì)劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”(新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應(yīng)用技術(shù)方面開展聯(lián)合項(xiàng)目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬元(八萬歐元)作為第一期的研發(fā)項(xiàng)目資金。　　該合作項(xiàng)目旨在研究開發(fā)柔性顯示特別是柔性有
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林德在光伏產(chǎn)能過剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新

　　盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏(PV)客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp(十億峰瓦)。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國的福建鈞石(GS Solar)、尚德(Suntech)，印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國的博世(Bosch)、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。　　隨著2009年以樂觀的業(yè)績(jī)落下帷幕，林德對(duì)2010-2011充滿期
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林德攜手中國一流大學(xué)開發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案

　　上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。　　林德集團(tuán)共資助十多萬美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項(xiàng)目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。　　該合作項(xiàng)目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)
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林德介紹

德國林德公司(Linde Group) 德國工業(yè)氣體巨擘　　德國林德公司（LindeAG）屬30大上市公司，以生產(chǎn)工業(yè)氣體與物流堆高機(jī)為主。林德公司為發(fā)展工業(yè)氣體事業(yè)，在并購英國同業(yè)布林氏氧氣公司（BOC）后林德公司將更名為林德集團(tuán)（The Linde Group），為全球最大之工業(yè)氣體供應(yīng)商。Linde集團(tuán)總部由德國黑森邦首府Wiesbaden遷至德南巴發(fā)利亞邦首府慕尼黑。產(chǎn)品與服務(wù) [ 查看詳細(xì) ]

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林德啟用全新制氮機(jī)，為積塔半導(dǎo)體供氣