柔性可編程芯片 文章 進(jìn)入柔性可編程芯片技術(shù)社區(qū)

顛覆性成果！科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

• 9月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英國(guó)Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無(wú)法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對(duì)于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠。Flex-R
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