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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 格芯

格芯推出基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點的高性價比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時間。
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格芯臺積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿(mào)易委員會共提起了25項訴訟，指控臺積電
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格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
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臺積電對格芯提25項專利侵權(quán)訴訟

  • 近日，臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱，已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項的專利。
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設(shè)計瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
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代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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格芯起訴臺積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實施進(jìn)口禁令，這可能會對市場構(gòu)成沖擊，對包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

  • 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計算時代的技術(shù)主動權(quán)。
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格芯宣布與Soitec達(dá)成多個SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
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安森美收購格芯FAB10，強(qiáng)化市場競爭力，300毫米晶圓廠夢圓

  • 2019年4月22日，安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）和格芯半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號Fab 10）達(dá)成最終收購協(xié)議。
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格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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28.9億！AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進(jìn)展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
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模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說不!

  • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面，輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域，增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競相投資的重點，沒有先進(jìn)的工廠，你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場。
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格芯介紹

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