橋接 文章 進(jìn)入橋接技術(shù)社區(qū)
萊迪思擴展其ORAN解決方案集合,通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施
- 萊迪思半導(dǎo)體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合,最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力,支持集成式5G小基站。通過此次更新,萊迪思推出了面向室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計,幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施。萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:“5G小型蜂窩市場需求不斷增長,推動了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能,可幫助電信客
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 ORAN 5G小基站 橋接 無線基礎(chǔ)設(shè)施
橋接集成電路——適用于任何設(shè)備的圖像 和視頻傳輸轉(zhuǎn)換器
- 越來越多的設(shè)備都配備顯示器,包括冰箱、智能手表和汽車。用戶期望在任何介質(zhì)上都能夠以零抖動的方式實現(xiàn)清晰的播放。即使采用不同的標(biāo)準(zhǔn),也可以使用橋接集成電路(IC)來做到這一點。低壓差分信號技術(shù)(LVDS)是快速傳輸大量數(shù)據(jù)最知名的差分方法,傳輸速率高達(dá)每秒數(shù)Gbit,因而可以處理圖像和視頻內(nèi)容。LVDS 技術(shù)是National Semiconductor(編者注:已被TI 收購)開發(fā)的,美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)將其標(biāo)準(zhǔn)化為EIA-644 規(guī)范。這是許多IC 供應(yīng)商都在使用的自由開放的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。LVDS 是
- 關(guān)鍵字: 202107 橋接 LVDS
PCI Express交換及橋接芯片的設(shè)計
- 當(dāng)I/O互連世界從PCI過渡到PCI Express (PCIe)時,橋接芯片扮演著一個關(guān)鍵角色:為了允許設(shè)計人員繼續(xù)在基于PCIe的系統(tǒng)使用PCI及PCI-X。一旦大多數(shù)這些端點像預(yù)期那樣一開始就使用PCIe,則由橋完成的互連將由交換芯片完成,而橋接器將使PCIe領(lǐng)域仍可采用老的PCI設(shè)計。
- 關(guān)鍵字: PCIExpress 交換芯片 橋接 PCIe
無線網(wǎng)橋技術(shù)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 無線網(wǎng)橋 橋接 2.4G 5.8G
橋接介紹
指為增加輸出功率而將功率放大器和音箱作一種特別的連接。橋接便是將雙聲道的立體聲放大器改接為單路的功率放大器。由其中一路放大器去負(fù)責(zé)放大波形的正半周,而由另一路去放大波形的負(fù)半周,音箱則像兩路放大器通道之間的“橋”。橋接時需要用二臺同樣的雙聲道立體聲放大器。 [ 查看詳細(xì) ]
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