橋接芯片 文章 進入橋接芯片技術社區(qū)
革命性突破!萊迪思讓橋接芯片可編程化
- 橋接芯片,雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片,但是顧名思義,作為連接主芯片和功能單元的橋梁,決定著數(shù)據(jù)的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據(jù)交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限,無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求,特別是高清視頻的傳輸需求,并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。近日,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量
- 關鍵字: ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證,并獲得認證證書。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質量的合格測試。與USB 2.0器件相比,MB86C30將外部存儲設備(如硬盤驅動)至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個數(shù)量級。另外,該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關鍵字: 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調試和檢驗
- 全球領先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時搶占市場先機。 隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機,產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關重要。USB 3.0最熱門的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備,借助更快的傳送
- 關鍵字: 泰克 USB 3.0 橋接芯片
富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤驅動器HDD)和PC之間進行高達5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
- 關鍵字: 富士通 USB 3.0 橋接芯片
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