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基于模型設(shè)計提高車規(guī)級芯片功能安全設(shè)計效率

在汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多。電氣化引領(lǐng)了汽車電子電氣架構(gòu)的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應(yīng)用，帶動了雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭、智能座艙、5G 車聯(lián)網(wǎng)等模組、處理器、存儲芯片、以及 AI 計算芯片的發(fā)展。與消費電子芯片相比，車規(guī)級芯片需要滿足更嚴(yán)苛的工作環(huán)境、更長久的質(zhì)量保證、更嚴(yán)格功能安全的要求。車規(guī)級芯片的功能安全是設(shè)計出來的功能安全要求一個安全系統(tǒng)在發(fā)生隨機(jī)
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開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)項目的五個步驟 — 掌握要點，應(yīng)用并不困難！邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)具有許多優(yōu)勢。然而，由于開發(fā)方法與標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)計方法截然不同，許多機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)者可能會擔(dān)心自己難以駕馭。其實，完全沒有必要擔(dān)心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機(jī)器學(xué)習(xí)項目的要點，就能夠開發(fā)具有價值的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進(jìn)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)得到廣泛應(yīng)用發(fā)揮全部潛力。本文描述機(jī)器學(xué)習(xí)項目的必要開發(fā)步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC）的優(yōu)勢。圖一
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摘要：介紹了一種頻分多址模型，并對模型進(jìn)行了理論分析，采用編程模擬了其通信過程，對實驗結(jié)果進(jìn)行了分析，實驗表明該方法實用可行。
關(guān)鍵詞：頻分多址：MATLAB應(yīng)用；調(diào)制解調(diào)
O 引言
MATLkB環(huán)境(中文名是矩
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The MathWorks公司，AUTOSAR高級成員和活躍的工具包參與者，宣布Volkswagen（大眾汽車）公司已經(jīng)通過使用Real-Time Workshop Embedded Coder®從Simulink®模型中自動產(chǎn)生相容軟件，第一次將一個完全符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的舒適和便利的電子控制單元（Comfort and Convenience ECU）整合到一個已有的Volkswagen ECU網(wǎng)絡(luò)中。
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