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全球模擬IC代工現(xiàn)缺口 兩岸爭鋒擴產(chǎn)能

  • 　　看準整合組件廠（IDM）業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單，晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應，業(yè)者預估2010年時全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5％供給缺口，因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競食市場。除了世界先進與德州儀器（TI）驗證BCD制程模擬IC，恩智浦（NXP）旗下轉(zhuǎn)投資上海先進也已接獲Sipex模擬IC訂單，未來將是大陸搶攻高階模擬IC最具潛力的晶圓代工廠。   　　大陸半導體業(yè)者預估，專攻模擬IC代工的晶圓廠產(chǎn)能將會在2009年呈現(xiàn)吃緊，到了2010年模擬IC全球制造產(chǎn)能極可能呈現(xiàn)5％左右的供給缺口
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模擬ic代工介紹

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