欠壓保護 文章 進入欠壓保護技術社區(qū)
功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究
- 摘要:針對變頻空調使用緣柵雙極型晶體管(IGBT)擊穿短路故障進行分析,確認IGBT為過壓損壞失效。, 空調供電電源出現(xiàn)大的波動影響芯片供電電源質量,電壓偏低導致IGBT開通異常,不能及時欠壓保護,IGBT 長時間處于工作在放大狀態(tài),IGBT開通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設計,工作環(huán)境,模擬驗證等方 面分析研究,確認IGBT擊穿短路失效原因,從設計電路與物料選型優(yōu)化提升產品工作可靠性。關鍵詞:驅動芯片;欠壓保護;熱擊穿;共地線;電源波動;諧波絕緣柵雙極型晶體管(insulated gate b
- 關鍵字: 202206 驅動芯片 欠壓保護 熱擊穿 共地線 電源波動 諧波
欠壓保護電路的少許改進方案
- 仔細分析一款簡單的欠壓保護電路發(fā)現(xiàn)它并不能實現(xiàn)欠壓保護功能,需要進行改進,改進后的電路比原電路使用的l1個元件數(shù)量還要少。此電路之所以能實現(xiàn)欠壓保護,是基于這樣的分析:電壓正常時’b點和a點電壓均較高,單向可...
- 關鍵字: 欠壓保護
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