首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 次芯片級

次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良

  • 　　手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數(shù)以十億計的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。 　　次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良 　　附圖:為了解決行動裝置的設(shè)計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
  • 關(guān)鍵字： 次芯片級  封裝  
共1條 1/1 1

次芯片級介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條次芯片級!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對次芯片級的理解，并與今后在此搜索次芯片級的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473