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歐美810億美元補(bǔ)貼，全球芯片大戰(zhàn)火力全開

• 5月13日消息，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢，這場關(guān)于芯片主導(dǎo)權(quán)的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國政府為英特爾、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角，目的是促進(jìn)更強(qiáng)大微處理器的生產(chǎn)。資金的迅速增加已將美國主導(dǎo)的芯片尖端技術(shù)競賽推向關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來?！霸谂c中國的技術(shù)競賽中，我們已跨越了界限，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。”蘭德公司的高級中國戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“雙方
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