首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 流程

探針卡簡(jiǎn)化測(cè)試和替換流程

  • 存儲(chǔ)器件持續(xù)不斷的降價(jià)壓力要求降低測(cè)試成本。很多公司通過同時(shí)測(cè)試更多的器件來提高吞吐率。過去的幾年里,測(cè)試探針卡的發(fā)展允許平行測(cè)試更多的器件——同時(shí)可測(cè)的待測(cè)器件(DUT)數(shù)量從32到64到128不斷
  • 關(guān)鍵字: 探針卡  測(cè)試  流程    

手指靜脈識(shí)別技術(shù)分析及流程概述

  • 手指靜脈識(shí)別技術(shù)分析及流程概述,1、醫(yī)學(xué)依據(jù)手指靜脈是一種新的生物特征識(shí)別技術(shù),它源于醫(yī)學(xué)科技領(lǐng)域?qū)θ祟惔竽X功能活動(dòng)管理的高級(jí)開發(fā)項(xiàng)目,在這項(xiàng)開發(fā)中,近紅外線被用來觀察血液流量的增加情況,當(dāng)近紅外線透過人體組織時(shí),靜脈血管中的血紅蛋白
  • 關(guān)鍵字: 手指靜脈識(shí)別  技術(shù)分析  流程    

藍(lán)光LED光子晶體技術(shù)原理及制作流程

  • 為回避日亞化學(xué)的藍(lán)光LED 加螢光粉制技術(shù)專利,各業(yè)者紛紛投入其它能達(dá)到散發(fā)出白光的LED 技術(shù),目前最被期待的技術(shù)是利用UV LED 來達(dá)到白光的目的,但是,UV LED 仍舊有著光外漏及低亮度兩個(gè)不易克服的困難。使得除
  • 關(guān)鍵字: 原理  制作  流程  技術(shù)  晶體  LED  光子  藍(lán)光  

以頻域時(shí)鐘抖動(dòng)分析加快設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程

  • 由于數(shù)據(jù)率的提升,對(duì)時(shí)鐘抖動(dòng)分析的需求也隨之水漲船高。在高速串行數(shù)據(jù)鏈接中,時(shí)鐘抖動(dòng)會(huì)影響發(fā)射器、傳輸線路、及接收器中的數(shù)據(jù)抖動(dòng)。時(shí)鐘質(zhì)量保證的測(cè)量也在發(fā)展。其強(qiáng)調(diào)的是,就位錯(cuò)誤率而言,建立時(shí)鐘效能與
  • 關(guān)鍵字: 頻域時(shí)鐘  抖動(dòng)分析  流程  設(shè)計(jì)驗(yàn)證    

大幅加速流程的無線測(cè)試新方案盤點(diǎn)

  • 隨著頻率逐漸攀升到新的高度,無線和射頻測(cè)試的復(fù)雜度和成本也在不斷增加。事實(shí)上,目前千兆赫級(jí)頻率已相當(dāng)司空見慣了。簡(jiǎn)單的AM和FM/PM已被淘汰,為更復(fù)雜的數(shù)字調(diào)制方法所取代。二進(jìn)制相移鍵控(BPSK),正交相移鍵控
  • 關(guān)鍵字: 流程  方案  無線測(cè)試    

基于MIPS架構(gòu)的處理器AU1200 的MAE驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)流程介紹

  • 基于MIPS架構(gòu)的處理器AU1200 的MAE驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)流程介紹,AU 1200作為一款基于MIPS架構(gòu)的處理器,由于其片上集成了視頻硬件設(shè)備(Media Accel-eration Engine,MAE),使得該處理器無需配合其他視頻解碼芯片即可完成多種格式的視頻解碼功能   1 MAE概述  MAE是AU 1200的片
  • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)  程序開發(fā)  流程  介紹  MAE  AU1200  MIPS  架構(gòu)  處理器  

synopsys數(shù)字前后端設(shè)計(jì)流程

  • 數(shù)字前端設(shè)計(jì)流程(synopsys)流程1. 設(shè)計(jì)輸入 1) 設(shè)計(jì)的行為或結(jié)構(gòu)描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。2. 代碼調(diào)試 1) 對(duì)設(shè)計(jì)輸入的文件做代碼調(diào)試
  • 關(guān)鍵字: synopsys  數(shù)字  后端設(shè)計(jì)  流程    

如何簡(jiǎn)化新型醫(yī)療器械的供電流程

  • 如何簡(jiǎn)化新型醫(yī)療器械的供電流程,關(guān)鍵時(shí)刻醫(yī)療器械的發(fā)展周期今非昔比。不久之前,產(chǎn)品開發(fā)至投產(chǎn)通常為18-24個(gè)月。隨著競(jìng)爭(zhēng)愈來愈激烈,這一過程目前縮至12-18個(gè)月。正如其它市場(chǎng)一樣(如手機(jī)和便攜式計(jì)算機(jī)),便攜式醫(yī)療器械領(lǐng)域已經(jīng)適應(yīng)了較短的
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療器械  供電  流程    

RFID技術(shù)在醫(yī)療輸注液準(zhǔn)備流程中的應(yīng)用

  • RFID技術(shù)在醫(yī)療輸注液準(zhǔn)備流程中的應(yīng)用,此次醫(yī)療輸注液概念驗(yàn)證在衛(wèi)生署署立臺(tái)中醫(yī)院的積極配合下,與九家業(yè)者共同完成了RFID硬體的性能測(cè)試及輸注液RFID系統(tǒng)的雛形。署立臺(tái)中醫(yī)院前身為臺(tái)灣省立臺(tái)中醫(yī)院,擁有560張病床,年平均住院人次達(dá)14300,是衛(wèi)生署
  • 關(guān)鍵字: RFID  醫(yī)療輸注液  流程  中的應(yīng)用    

s3c2410中斷異常處理流程

  • s3c2410中斷異常處理流程,在進(jìn)入正題之前,我想先把ARM920T的異常向量表(Exception Vectors)做一個(gè)簡(jiǎn)短的介紹。:]ARM920T的異常向量表有兩種存放方式,一種是低端存放(從0x00000000處開始存放),另一種是高端存放(從0xfff000000處開始存
  • 關(guān)鍵字: 流程  處理  異常  中斷  s3c2410  

嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹

  • 嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹,1 嵌入式軟件開發(fā)流程  參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步:工程建立和配置。第二步:編輯源文件。第三步:工程編譯和鏈接。第四步:軟件的調(diào)試。第五步:執(zhí)行文件的固化?! ≡谡麄€(gè)流程中,用戶首先需要建立工程
  • 關(guān)鍵字: 調(diào)試  方法  介紹  中斷  ARM  軟件開發(fā)  流程  嵌入式  

基于FPGA的混合信號(hào)驗(yàn)證流程

  • 基于FPGA的混合信號(hào)驗(yàn)證流程,隨著SoC設(shè)計(jì)上的混合信號(hào)組件數(shù)量增加了,基本的功能驗(yàn)證對(duì)于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統(tǒng)整合難題上加入了一個(gè)新特點(diǎn)。在核心上,此新范例-可編程系統(tǒng)單芯片(programmable system chip,PSC)整合FPGA電閘
  • 關(guān)鍵字: 驗(yàn)證  流程  信號(hào)  混合  FPGA  基于  

BLOB啟動(dòng)流程與Bootloader程序可移植性研究

  • BLOB啟動(dòng)流程與Bootloader程序可移植性研究,在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,通過引導(dǎo)程序(Bootloader)可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間的映射圖、加載內(nèi)核,從而將系統(tǒng)的軟硬件環(huán)境帶到一個(gè)合適的狀態(tài),以便為最終調(diào)用操作系統(tǒng)內(nèi)核準(zhǔn)備好正確的環(huán)境[1]。Bootloader依賴于
  • 關(guān)鍵字: 移植  研究  程序  Bootloader  啟動(dòng)  流程  BLOB  

變化中的SoC設(shè)計(jì)流程

  • 變化中的SoC設(shè)計(jì)流程,身處市場(chǎng)領(lǐng)先地位的SoC(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,“慣常的業(yè)務(wù)”已不復(fù)重現(xiàn)。強(qiáng)大的技術(shù)與商務(wù)力量(似乎獨(dú)立于EDA供應(yīng)商的路線圖)都在將SoC設(shè)計(jì)方法重新塑造為新的形式,并與僅僅幾年前的最佳實(shí)踐有非常大
  • 關(guān)鍵字: 流程  設(shè)計(jì)  SoC  變化  

LED制造工藝流程 從擴(kuò)片到包裝

  • 1.LED芯片檢驗(yàn)鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極...
  • 關(guān)鍵字: LED  制造工藝  流程  擴(kuò)片    
共52條 2/4 « 1 2 3 4 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473