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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 測試封裝

美光印度ATMP工廠動工，投資27.5億美元

  • 據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r間9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工，總投資27.5億美元。據(jù)了解，今年6月，美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日，印度塔塔集團旗下塔塔項目公司宣布將與美光科技合作，建設(shè)該先進半導(dǎo)體組裝和測試工廠，并表示該工廠一期工程將很快啟動，預(yù)計2024年底投運。古吉拉特邦首席部長布彭德拉·帕特爾在講話時表示：“該公司準備在簽署諒解備忘錄后不到三個月的時間內(nèi)破紀錄地開始建設(shè)?！眻蟮婪Q，該項目是印度半導(dǎo)體使命（ISM）下
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從IDM模式向?qū)I(yè)化分工

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。 　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期。 　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
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美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設(shè)備訂單

  • 　　在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿足先進封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設(shè)備在 Copper Pillar 和 RDL 應(yīng)用上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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測試封裝介紹

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