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海太半導體與SK海力士三期合作意向書在錫簽約

  • 日前,海太半導體與SK海力士三期合作意向書在錫簽約,無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記王進健,高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長封曉春,區(qū)領導洪延煒、匡輝,區(qū)財政局、綜保區(qū)管理局、招商中心相關負責人、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團董事局主席、黨委書記蔣國雄、太極實業(yè)副董事長、總經(jīng)理、黨委書記兼海太半導體董事長、總經(jīng)理孫鴻偉及其他海太半導體董監(jiān)高等領導出席活動。
  • 關鍵字: 海太半導體  SK海力士  無錫  

海太半導體與海力士簽署二期合作備忘錄

  •        太湖明珠網(wǎng)消息:11月28日,海太半導體(無錫)有限公司與世界著名Dram制造商韓國SK海力士株式會社簽訂二期合作備忘錄。市委常委、常務副市長黃欽參加簽約儀式,并會見了韓國SK海力士株式會社專務宋炫宗。        2009年,作為江蘇省重點工程項目,太極實業(yè)股份有限公司與SK海力士合資設立海太半導體公司,注資資本1.75億美元,總投資4億美元。目前,海太半導體與SK海力士的合作關系已經(jīng)持續(xù)了五年,從2009年成立至今,兩方風雨同舟,攜手并進,雙方的合
  • 關鍵字: 海力士  海太半導體  

海太半導體 獲2億美元銀團貸款

  •   2月26日晚,海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農行參貸8000萬美元。   海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成,其中注冊資金1.5億美元,主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè),成功邁出了轉型升級的第一步,而且標志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步,促進了我市集成電路設計、晶圓加工
  • 關鍵字: 海太半導體  封裝測試  晶圓加工  封裝測試  
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海太半導體介紹

  海太半導體   海太半導體(無錫)有限公司(簡稱:海太半導體)是由無錫市太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體共同出資組建的一家中外合資企業(yè),主要經(jīng)營集成電路芯片探針測試、半導體存儲器封裝及封裝測試等,其集成電路芯片(動態(tài)隨機存儲器)封裝規(guī)模已經(jīng)達到7500萬只/月,成為國內技術領先的集成電路后工序專業(yè)公司。   海太半導體秉承“人才為根、人盡其才、品德從優(yōu)”的人力資源開發(fā)與管理理念,尋求 [ 查看詳細 ]

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