海太半導體 文章 進入海太半導體技術社區(qū)
海太半導體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚,海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農行參貸8000萬美元。 海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成,其中注冊資金1.5億美元,主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè),成功邁出了轉型升級的第一步,而且標志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步,促進了我市集成電路設計、晶圓加工
- 關鍵字: 海太半導體 封裝測試 晶圓加工 封裝測試
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